ASML 高数值孔径 EUV 光刻机量产就绪，为下一代 AI 芯片铺路

制造未来 AI 芯片的关键机器刚刚宣布准备好大规模生产——行业下一次飞跃的倒计时已正式启动。ASML 是全球唯一能商业化生产极紫外光刻设备的荷兰公司，本周确认其高数值孔径 EUV 工具 已跨越技术展示阶段，真正达到生产就绪状态。

ASML 首席技术官 Marco Pieters 在圣何塞一场技术会议前，向 路透社 独家宣布了这一消息。

当前一代的 EUV 机器在先进 AI 芯片生产方面已接近能力极限，这意味着驱动大语言模型和 AI 加速器的半导体正触及物理天花板。高数值孔径 EUV 工具旨在突破这一限制，让芯片制造商能以更少的步骤打印出更精细、更密集的电路图案。这将直接转化为更强大、更高效的 AI 工作负载芯片。

Pieters 告诉路透社：“我认为现在是一个重要节点，可以看看已经完成了多少学习周期。”他指的是这些机器目前积累的客户测试量。

关键数据

ASML 的“就绪”声明基于其计划公开的三个数据点。高数值孔径 EUV 工具现已处理了 50 万片硅晶圆，实现了约 80% 的运行时间（目标是到年底达到 90%），并展示了成像精度，能够用一次高数值孔径曝光取代多个传统图案化步骤。

Pieters 表示，这些数据共同表明，工具已准备好供制造商开始资格认证。这些机器价格不菲，每台约 4 亿美元——是上一代 EUV 成本的两倍——是工业史上最昂贵的资本设备之一。

台积电和英特尔是已知的早期采用者。

两到三年的过渡期

技术就绪和制造集成是两回事，Pieters 谨慎地将它们区分开来。尽管达到了这一里程碑，但完全集成到大批量生产线中预计仍需 2 到 3 年时间，因为芯片制造商需要完成资格认证和工艺开发。

他表示：“芯片制造商拥有认证这些工具所需的所有知识。”——这是对行业推进能力的信心投票，即使时间表仍显审慎。

下一代芯片性能提升已近在眼前，但尚未完全掌握。随着 ASML 宣布发令枪已响，将高数值孔径 EUV 集成到生产中的竞赛已正式拉开帷幕。