ASML CEO警示：中荷芯片争端下全球半导体供应链的脆弱性

• 外交努力正在进行中
• 危机背景概述

阿斯麦（ASML）CEO警告全球芯片供应链的脆弱性

在荷兰与中国围绕芯片制造商安世半导体（Nexperia）的近期争端之后，这家欧洲最大科技公司的负责人于周日强调了全球半导体供应链的脆弱性。

阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）在荷兰电视节目《Buitenhof》的一次采访中指出，安世半导体事件“明确提醒人们半导体行业的关键性，以及‘整个生态系统是脆弱的’”。他强调“对话至关重要”，并呼吁所有相关方“展现责任”，以防止争端升级失控。

外交努力正在进行中

上述言论发表之际，一个荷兰高级政府代表团正准备于本周前往北京，进行旨在解决此次危机的谈判。荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）表示，这些会谈将“继续致力于寻找一个双方都能接受的解决方案”。中国商务部则敦促荷兰展现“真正的合作意愿”，并提出“实质性、建设性的建议”。

富凯指出，安世半导体事件表明，此次事态发展与“先对话再升级”的优选方式“背道而驰”。尽管局势紧张，但这位阿斯麦首席执行官表示，他认为“危机最糟糕的时期已经过去”，并且“短期内不会影响公司的业务”。

危机背景

此次争端始于2025年9月，当时荷兰政府援引一项冷战时期的紧急法案，以国家安全为由，控制了总部位于荷兰、由中国持有的芯片制造商安世半导体。作为回应，中国则禁止了其境内工厂生产的安世半导体芯片出口，从而扰乱了全球汽车供应链。

此次僵局导致包括本田、日产和大众在内的汽车制造商纷纷紧急寻找替代供应商，其中一些甚至暂时停产。安世半导体生产的芯片广泛应用于汽车系统，例如车门锁、气候控制系统和车速表等关键部件。

中国于11月1日批准了民用安世半导体芯片的出口豁免，暂时缓解了汽车制造商面临的即时压力。然而，安世半导体欧洲工厂向其中国工厂的晶圆出货尚未完全恢复，欧洲汽车制造商协会警告称，除非恢复安全的供应流，否则局势“将持续严峻”。

作为全球唯一的极紫外（EUV）光刻机供应商，阿斯麦（ASML）在欧洲和中国均设有业务。据预测，中国市场将占其2025年销售额的25%以上，显示出该市场对其业务的重要性。