据报道，中国正倾向于选择国产芯片，并拒绝了英伟达的H200人工智能芯片。白宫人工智能事务负责人戴维·萨克斯于周五表示，此举引发了对特朗普政府向北京出售先进芯片策略能否成功的质疑。
萨克斯在接受彭博科技频道采访时引述了当日的新闻报道，并指出：“他们正在拒绝我们的芯片。显然他们并不需要，其原因在于他们希望实现半导体自主。”
此番言论发表之际，距离前总统唐纳德·特朗普于12月8日宣布将允许英伟达向中国出口其H200芯片仅过去四天，此举逆转了拜登时代的出口管制政策。特朗普表示，相关销售需向美国支付25%的费用，并声称中国国家主席习近平对此决定“作出了积极回应”。
中国加大对本土生产的扶持力度
据彭博社报道，中国于周五宣布，正在考虑一项价值高达700亿美元的激励计划，以支持其本土芯片制造产业。官员们正在审议规模从2000亿到5000亿元人民币不等的提案，这堪称有史以来规模最大的国家支持半导体计划之一。
该计划将独立于现有的资金机制运作，包括约500亿美元的“大基金三期”股权投资计划。这凸显了北京方面减少对英伟达等外国芯片制造商依赖的决心，并将继续支持华为、寒武纪等本土公司。
中国监管机构一直在探索方案，可能仅允许有限度地获取H200芯片，潜在买家或需经过审批流程，并证明为何本地供应商无法满足其需求。然而，目前尚未宣布任何官方决定，中国也未公开表示接受或拒绝这些芯片。
市场前景悬而未决
英伟达首席执行官黄仁勋曾估计，中国数据中心市场年规模达500亿美元，这是一个巨大的机遇，但该公司已完全将其从预测中排除。彭博行业研究分析师估计，英伟达H200芯片在中国的年收入可能达到100亿美元——但这取决于北京方面是否接受这些芯片。
于2023年推出的H200芯片，其性能显著超越了中国目前可用的替代品。根据乔治城大学安全与新兴技术中心的数据，H200的总处理性能几乎是此前对华出口管制上限的十倍。其性能也超过此前获准出口的降级版芯片H20六倍以上。
尽管存在性能差距，华为正在加速其昇腾910系列芯片的生产。瑞穗证券预测，其2025年出货量将超过70万颗。然而，华为最早也要到2027年第四季度才计划生产出能与H200匹敌的芯片。
