台积电因AI芯片短缺将3纳米产能目标上调20%

据供应链消息人士透露，全球最大晶圆代工厂台积电正上调2026年最先进制程的生产目标——3纳米晶圆月产能目标提升至18万片，较此前15万片的计划上调约20%。其2纳米制程已于2025年底进入量产，预计到年底月产能将接近10万片，高于2026年初估计的3.5万至5万片。

AI需求远超供应能力

加速扩产的背后，是先进AI芯片的市场需求远远超出台积电的交付能力。在4月15日的第一季度业绩电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，需求"极为旺盛，尤其是高性能计算和AI应用领域"，并警告供应短缺的局面至少将持续到2027年。台积电第一季度营收达359亿美元，同比增长约41%，并预计全年营收增幅将超过30%。

台积电已将2026年资本支出预算上调至此前公布的520亿至560亿美元区间的上限，其中几乎全部资金将用于新建晶圆厂及升级现有产线。魏哲家在业绩电话会议上指出，新建一座晶圆厂需要两到三年时间，产能爬坡还需额外周期。他强调："没有捷径可走。"

跨越三大洲的扩张布局

台积电的扩张计划远不止于台湾。位于南台湾科学园区的新3纳米晶圆厂预计将于2027年上半年开始量产，而其亚利桑那州第二座晶圆厂也将采用3纳米技术，量产时间定于2027年下半年。在日本，台积电计划于2028年在其第二座晶圆厂投入3纳米量产。

据供应链消息，台湾的2纳米晶圆厂产能已被预订一空，订单排至2026年。英伟达和苹果等客户持续主导台积电最先进制程节点的需求，超大规模数据中心运营商正竞相加快构建人工智能基础设施。

结构性瓶颈

此次产能扩充标志着台积电告别了一贯做法——过去一旦某一制程节点达到目标产出，便维持产能稳定不变。摩根大通的分析师在财报电话会议上就供应短缺的解决时间表向魏哲家追问，他的回答指向一个结构性错配：需求增长的速度，与新晶圆厂从立项到投产所需的数年周期之间，存在根本性的节奏差异。鉴于需求毫无缓和迹象，这家芯片制造商能否弥合这一差距，至少在2027年之前都将是半导体行业关注的核心议题。KuCoin