英伟达2026下半年产能翻倍

英伟达CEO黄仁勋在访问台湾期间表示，公司已将2026年下半年的产能提升至原先两倍，同时要求台湾供应链为2027年更大规模的需求做好准备。黄仁勋在为期两周的旋风式访台行程中参加了GTC台北主题演讲，并与岛内半导体生态系统的多家高管会面。

据Gate.com报道，黄仁勋透露英伟达目前与约120家台湾供应商合作，2026年下半年供应量已翻倍。他表示，台湾供应链必须为2027年下半年做好准备，届时需求可能达到当前年份产量的两倍。

在早期行程中，黄仁勋与广达电脑高管共进晚餐后对记者表示，讨论的主要话题是如何扩大产能。他强调下半年将非常忙碌，尤其是Grace Blackwell和下一代AI加速器Vera Rubin等新产品推出后。他说：“今年下半年将是英伟达和台湾有史以来最繁忙的时期。”

供应链正努力跟上节奏。路透社报道，黄仁勋宣布公司拥有足够库存支持CPU和GPU的强劲增长，正借此抓住AI热潮的机会。雅虎财经指出，黄仁勋表示2026年下半年对英伟达制造合作伙伴来说可能“非常忙碌”，公司计划将晶圆……

此番产能扩张背后是异常强劲的需求。今年3月在圣何塞GTC大会上，黄仁勋预计到2027年，英伟达的Blackwell和Vera Rubin芯片平台将带来至少1万亿美元收入，是此前到2026年5000亿美元需求预测的两倍以上。

台湾处于核心位置。据《台北时报》报道，英伟达在台湾的年度支出从五年前的100亿至150亿美元增至如今约1500亿美元。黄仁勋将台湾称为“AI革命的中心”。SK海力士会长崔泰源也宣布计划五年内将晶圆产能翻倍，台积电则持续扩大先进封装以满足英伟达需求。

黄仁勋本周离开台湾，预计将访问韩国会晤更多合作伙伴，为被其称为“极度繁忙”的2027年做准备。