博通与苹果延长芯片合作至2031年

博通周一宣布，已同意与苹果延长芯片供应合作至2031年，合作范围涵盖一系列定制半导体的开发和供应。消息公布后，博通股价在盘前交易中上涨近4%。

这一协议巩固了两家公司长期以来的合作关系。多年来，博通一直为苹果供应关键组件，包括iPhone中使用的定制射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片以及其他网络半导体。苹果约占博通年收入的20%，是其最重要的客户之一。

供应链策略

此次合作延长反映了苹果更广泛的战略——与关键芯片制造商锁定长期供应协议，以增强供应链韧性。虽然苹果越来越多地设计自己的处理器，并最近推出了C1蜂窝调制解调器，但在无线连接和射频方面仍依赖博通。

2023年，两家公司宣布了一项数十亿美元的协议，由博通在美国设施（包括其科林斯堡工厂）开发和制造5G射频组件。

博通忙于达成多项交易

与苹果的协议是博通在2026年敲定的一系列重大合作伙伴关系中的最新一项。今年4月，该公司披露与Alphabet旗下谷歌达成长期协议，开发和供应定制AI芯片及网络组件至2031年。随后，又与Meta在4月达成多年协议，开发多代定制AI处理器，合作延长至2029年。

AI推理工作负载的激增推动了对定制芯片的需求，加剧了芯片制造商之间的竞争，也使长期供应合同变得愈发重要。对博通而言，与苹果的延长协议确保了支撑其半导体业务十多年的一项收入来源。