谷歌正与三星电子谈判,计划委托其生产下一代TPU芯片“冰鱼”的部分组件。台积电将负责核心计算单元,三星生产内存IO芯片。此举意在分散供应链,缓解对台积电的依赖。三星代工业务有望借此扭转颓势。
据《The Information》周三报道,Alphabet旗下谷歌正与三星电子洽谈,计划委托后者生产其下一代张量处理单元(TPU)的部分组件。这款芯片代号“冰鱼”,谷歌之所以寻求新合作伙伴,是因为全球头号芯片制造商台积电的产能日趋紧张,迫使其供应链多元化。
根据拟议方案,台积电将采用先进的1.4纳米工艺制造芯片中计算需求最高的部分,而三星将用其2纳米工艺技术生产内存输入/输出芯片。这款内部代号为TPU v10的芯片由联发科参与联合设计,有望在2028年前后进入大规模量产。
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这笔潜在交易将成为三星合同芯片制造部门的转折点。该部门一直难以从领先科技公司那里获得大单。三星代工厂已大举投资其2纳米环绕栅极技术,并在德克萨斯州泰勒工厂扩充产能。公司今年早些时候宣布,计划在2026年创纪录地投入110万亿韩元用于芯片产能扩张和研发。
值得注意的是,谷歌最近将Pixel智能手机芯片的生产从三星转至台积电(Tensor G5),据报道这一决定对三星来说是个“打击”。赢得谷歌部分高产量TPU订单,将有助于弥补这一损失,并验证三星先进工艺的能力。
与三星的谈判是谷歌为确保AI加速器芯片产能而采取的更广泛举措的一部分。本月早些时候,《The Information》报道称,谷歌已委托英特尔到2028年生产超过300万颗TPU,不过摩根大通分析师认为英特尔的作用可能仅限于先进封装而非芯片制造。
谷歌在今年4月的Google Cloud Next大会上发布了第八代TPU——用于训练的TPU 8t和用于推理的TPU 8i。供应链研究显示,联发科也参与了冰鱼的设计,其在谷歌定制芯片路线图中的关键合作伙伴角色日益增强。Counterpoint Research分析师预测,到2028年,TPU总出货量可能接近500万颗,较2026年增长十倍以上。
多代工厂策略反映出超大规模云提供商面临的普遍现实:随着台积电最先进节点日益供不应求,即便是其最大客户也不得不为部分芯片生产另寻出路。
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