全球Fabless半导体十强洗牌：英伟达独揽64%，AMD超越高通

根据集邦咨询（TrendForce）发布的2026年第二季度全球Fabless（无晶圆半导体）公司TOP 10榜单，前十大无晶圆半导体企业单季合计营收达到1414.5亿美元，同比增长73%。在抢眼的增速背后，榜单格局显露出深刻的产业分化与洗牌趋势。

十强洗牌：英伟达独揽六成，AMD跃升第三

纵览本季榜单，营收增量分布极不均衡：

英伟达：继续稳坐第一，独占前十总营收的64%，与其他厂商拉开断层差距。
博通：稳居次席，虽营收规模不及英伟达，但同比增速突破110%，位列十强首位。
AMD：单季营收达115.36亿美元，正式超越高通跃升第三。
高通：退居第四，同环比增速均出现回落。
后序排名：联发科、Marvell、瑞昱、MPS、联咏与豪威分列五至十位。

中后段同样展现出分化趋势。Marvell同比增长34%、环比增长12%；MPS同比增长48%、环比增长22%。两家企业体量虽小，但增长质量极高。

全球前十大Fabless公司榜单

英伟达凭何拿下64%份额？

英伟达建立绝对优势的核心逻辑主要有两点：

首先是AI GPU需求的持续扩张。随着大语言模型训练、推理及AI智能体应用的全面推进，云服务商、AI企业、NeoCloud以及主权AI项目纷纷加大算力投入。本季度英伟达数据中心业务营收达890亿美元，同比增长117%，占其总营收的92%。

其次是系统级的AI基础设施生态壁垒。随着集群规模扩张，GPU之间以及处理器与加速器间的互连通信成为性能关键。英伟达通过NVLink技术构建了覆盖计算、高速互连与机架系统的完整方案。进一步推出的NVLink Fusion平台，更是向第三方定制芯片开放互连能力，Marvell、d-Matrix与联发科均已接入其生态。

AMD升至第三：AI红利向CPU与整机传导

AMD本季度营收达到115亿美元，其中数据中心业务贡献67亿美元，同比增长107%。这一增长不仅来自Instinct GPU的放量，也受惠于服务器CPU需求的传导。

大模型训练首先拉动了并行计算GPU的采购，随着数以万计的GPU进入数据中心，负责任务调度、数据预处理与存储管理的服务器CPU需求同步激增。AMD服务器CPU收入已连续五个季度创历史新高，第五代EPYC Turin在公有云中的部署比例接近三分之一。同时覆盖CPU与GPU两条产品线，使AMD成功承接了数据中心算力扩张的多层红利。

手机与传统厂商开辟新阵地

面临智能手机市场的增长压力，高通与联发科加快了向数据中心跨界的步伐：

高通押注汽车与自研服务器芯片：汽车业务同比增长61%，并发布了面向数据中心的Dragonfly C1000 CPU与Dragonfly AI300推理加速器，目标到2029财年将数据中心营收提升至150亿美元以上。
联发科发力AI ASIC：依托SerDes与低功耗架构，联发科全面切入云服务商定制AI芯片赛道，已将2026年数据中心业务目标翻倍调高至20亿美元以上，并获得英伟达35亿美元投资以深化NVLink生态协同。

此外，算力密度的激增也直接利好外围基础设施。以MPS为代表的高性能电源管理芯片厂商，受AI服务器高压供电需求推动，企业数据业务同比暴增164.3%；豪威则在传统CIS承压下，向光通信、机器视觉和端侧AI多点突围。

AI浪潮已不仅停留在通用GPU层面，正沿着定制ASIC、通用CPU、互连网络以及电源管理等全链条重构半导体产业的增长版图。