SK董事长预警：芯片晶圆短缺或持续至2030年

韩国SK集团董事长崔泰源周一表示，全球半导体晶圆短缺可能会持续到2030年，为这个已经在努力应对人工智能驱动的需求增长的行业带来了一个严峻的预测。

据路透社报道，崔泰源在加州圣何塞举行的英伟达GTC大会间隙向记者发表了上述言论，他还透露SK海力士正在考虑在美国交易所上市美国存托凭证（ADR），以扩大其全球投资者基础。

AI需求引发供应紧张

这一警告将时间线大大延长至远超行业早期预估。今年1月，三星电子和SK海力士均警告称，内存芯片短缺将至少持续到2027年，因为芯片制造商正将生产产能转向用于AI服务器的高带宽内存（HBM），而牺牲了用于智能手机和个人电脑的传统DRAM芯片。

根本原因在于结构性问题。生产用于AI应用的HBM芯片所消耗的晶圆产能是标准内存的三到四倍。随着全球科技公司预计将在AI基础设施上投入数千亿美元，供需之间的失衡只会进一步加剧。SK海力士今年早些时候表示，其DRAM和NAND库存仅能覆盖四周的供应量。

“PC和移动设备客户正面临内存供应短缺的困难，因为他们直接或间接受到服务器相关产品供应受限和强劲需求的影响，”SK海力士DRAM营销负责人Park Joon Deok在1月份向分析师表示。

GTC大会上的战略举措

在大会期间，崔泰源表示SK海力士的首席执行官可能会公布旨在稳定DRAM芯片价格的策略，同时该集团也在探索替代能源。据韩国先驱报报道，在为期四天的活动中，崔泰源和SK海力士首席执行官郭鲁正预计将与主要科技公司的高管会面，讨论AI基础设施发展和潜在合作事宜。

作为英伟达HBM芯片的主要供应商，SK海力士占据超过60%的市场份额，正在大会上展示其最新的AI存储技术，包括第六代HBM4和HBM3E产品。该ADR审查于2025年12月首次在监管文件中披露，可能有助于缩小SK海力士与美光科技等美国同行之间的估值差距。

研究机构IDC目前预计2026年全球PC销量将至少下降4.9%，而智能手机销量预计将至少下降2%，因为不断上涨的存储成本迫使制造商调整产品规格和采购量。