三星量产英伟达Groq 3芯片，4nm工艺抢滩AI推理市场

三星电子在周一举行的英伟达GTC 2026开发者大会上成为焦点，发布了采用三星先进4纳米代工工艺制造的英伟达下一代AI推理处理器。英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中确认，三星目前正在量产Groq 3芯片，这一里程碑使三星代工业务成为快速增长的AI推理市场中的关键参与者。

黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞SAP中心向超过18,000名与会者发表讲话时宣布了这一消息，这是为期四天会议的开幕式。Groq 3芯片源于英伟达去年平安夜与AI芯片初创公司Groq达成的约200亿美元授权协议，在该协议中，英伟达吸收了Groq的核心技术，并招募了包括创始人Jonathan Ross在内的关键人员。英伟达将这项技术定位为其GPU产品线的补充，黄仁勋将Groq整合比作公司在2019年具有变革意义的Mellanox收购。

AI推理的新战场

Groq 3 LPU（语言处理单元）采用片上SRAM而非传统的高带宽内存，从而在推理工作负载中实现更快的数据传输速度和更高的能效。英伟达计划在2026年下半年部署配备256个LPU和128GB片上SRAM的LPX推理机架。亚马逊云科技宣布将部署Groq 3 LPU，并将其与超过一百万个英伟达GPU配合使用，这是双方扩大合作伙伴关系的一部分。

三星代工部门一直使用其4nm工艺制造Groq的芯片，随着这家初创公司从样品生产转向大规模商业化生产，产量最近已从约9000片晶圆增加到约15000片晶圆。

三星在GTC展示AI存储技术

除了晶圆代工业务的胜利，三星还利用GTC展示了其全面的AI解决方案产品组合。该公司首次展出了HBM4E——第七代高带宽内存芯片，展示了实体芯片和核心晶圆。HBM4E的设计目标是实现每引脚高达16吉比特每秒的速度和每秒4太字节的带宽。

三星还重点展示了其第六代HBM4，该产品目前正在为英伟达的Vera Rubin AI平台进行量产，同时还在三星展台的英伟达专区展示了SOCAMM2服务器内存模块和PCIe Gen6 SSD。三星一位消息人士对《朝鲜日报》表示，该公司是“唯一能够通过连接和供应AI服务器内多个核心组件来提供整体解决方案的公司”。

更广泛的行业利益

GTC大会的公告凸显了AI推理领域日益激烈的竞争态势。在这个市场中，包括谷歌和亚马逊在内的云计算巨头已经开发出定制芯片，以挑战英伟达的主导地位。黄仁勋预测，从2025年到2027年，AI芯片累计收入将达到至少1万亿美元，这表明英伟达对其不断扩展的产品线——从GPU到专用推理硬件——能够保持领先地位充满信心。