AI 芯片、算力基建与国产替代
AMD 以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs。按模型公司估值,这笔钱怎么算都不值;把它当成一份写给 2029 年芯片的负载说明书,才讲得通。英伟达买 Hugging Face 锁定现在,AMD 买 World Labs 下注未来——而中国缺的不是世界模型,是把未来负载写进芯片规格书的机制。
百亿私募高毅资产董事长邱国鹭近期出资8000万元参与DRAM存储测试设备龙头精智达的定增。一向推崇深度价值与低估值投资的邱国鹭罕见出手高成长半导体标的,折射出高毅完善存储产业链布局的深层考量。
新思科技与OpenAI达成多年合作,共同开发专用于芯片设计的大模型GPT-Synopsys。该模型结合前沿推理与EDA工具链,有望将芯片研发周期缩短数周至数月,同时新思科技上调了长期业绩预期。
华为云在中国市场正式商用昇腾 950 AI 算力集群云服务,海外服务将于 11 月底上线。该集群基于 UnifiedBus 互连架构,单单元集成 1024 张算力卡。华为称昇腾芯片在华销量已超英伟达。
CoreWeave宣布上线英伟达Vera Rubin NVL72系统与首款面向AI智能体的Vera CPU。Devin开发商Cognition实测显示推理吞吐量提升高达4.8倍,沙盒启动速度提升超3倍。
AMD宣布以约82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs,紧跟NVIDIA收购Hugging Face的步伐。此举旨在补齐AMD在空间智能与物理AI领域的短板,将其算法模型与下一代硬件架构深度绑定。
瑞士初创企业Mosaic SoC推出专为消费级端侧设备设计的超低功耗空间感知芯片。该芯片基于RISC-V架构与存算协同设计,在极低功耗下实时运行SLAM与视觉AI,解决了AR眼镜等可穿戴设备长期面临的算力与续航矛盾。
长鑫科技上半年营收超1500亿元、净利润达776亿元,紧接着宣布投入349亿元用于DRAM工艺研发及后道测试基地建设。在全球存储紧缺与涨价周期中,长鑫正通过逆周期与差异化扩产进一步完善IDM全产业链布局。
DeepSeek 正式开源面向华为昇腾平台的基础设施组件,涵盖 TileLang 编译工具、高性能算子库与 DeepEP 分布式通信库。此举为国产大模型与算力平台的软硬深度协同提供了全新选择。
受制于电网并网延迟,美国数据中心开发商正斥资数十亿美元抢购小型燃气轮机建立自备发电。预计到2030年全美将新增近30吉瓦表后燃气发电,但开发商正面临成本飙升与监管处罚的多重考验。
随着AI算力设施迅猛扩张,美国多地掀起叫停数据中心建设的风潮。民调显示近六成选民认为科技巨头扩建数据中心弊大于利,该议题正迅速发酵并波及各州州长及国会议员选情。
面对全美多地对数据中心建设的抵制浪潮,OpenAI、黑石集团及软银联合五大工会成立美国基础设施联盟。该组织斥资数百万美元,计划在得州等七州建立合规标准,通过承诺就业与税收收益,化解地方阻力。
受全球高带宽内存短缺影响,英伟达正测试显存精简版下一代Rubin Ultra AI加速卡。重点评估的192GB配置比原版Rubin减少约三分之一,大幅低于最初设想,将直接重塑云端AI基础设施与采购规划。
三星电子联合旗下五家子公司向美国AI基础设施企业Helix投资10亿美元,三星电子出资5亿美元。Helix由KKR创立并获英伟达支持,累计承诺资本超110亿美元,三星意在从零部件供应商转型为AI基础设施构建者。
散热材料厂商鸿富诚正式登陆深交所创业板。随着AI算力爆发导致芯片功耗攀升,公司凭借石墨烯垂直取向及金属碳基复合材料突破TIM1级壁垒,打入头部AI芯片供应链,三年净利润复合增速达177%。
AI算力爆发催生800G及1.6T光模块紧缺,国产高速光芯片供给缺口显著。前Finisar全球供应链负责人李勇创办瑞康光联,依托垂直整合与量产工程能力,攻克高速VCSEL及硅光芯片交付难题。
苹果与索尼正加速布局3D传感核心技术dToF。国内芯片创企灵明光子突破成熟3D堆叠dToF工艺,打破海外垄断,推动这一关键感知技术在手机、车载激光雷达及AR/VR场景中的量产落地。