AI 芯片、算力基建与国产替代
AMD 以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs。按模型公司估值,这笔钱怎么算都不值;把它当成一份写给 2029 年芯片的负载说明书,才讲得通。英伟达买 Hugging Face 锁定现在,AMD 买 World Labs 下注未来——而中国缺的不是世界模型,是把未来负载写进芯片规格书的机制。
作为全球车载HDI板细分龙头与特斯拉供应商,超颖电子A股上市不到一年即递表港交所。受原材料涨价、汇兑损失及海外工厂亏损影响,公司2026年上半年转亏1.91亿元,资产负债率升至75.6%,急需资金补血。
马斯克透露,SpaceX与英伟达联合研发的Starmind太空计算机将于2027年实现规模化量产,并在2028年形成显著规模。双方正在设计适用于轨道数据中心的新型计算架构,利用太阳能与激光链路构建太空AI算力星座。
阿斯麦公布最新季度财报,单季营收116.62亿欧元创历史新高,净利润达49.6亿欧元,订单意向更排至2030年。然而受市场提前定价、半导体板块系统性回调及扩产瓶颈影响,亮眼业绩未能阻止股价走跌。
禾盛新材披露定增预案,拟募资1.9亿元用于国产智算集群建设及补流。在家电外观材料主业增长乏力、AI新业务持续亏损且资金缺口依然存在的背景下,这家传统制造企业的算力跨界转型正面临考验。
苹果新任首席执行官约翰·特纳斯直言全球存储芯片短缺已成绝对危机,并表示采购中国芯片等选项仍在考虑中。尽管面临美国两党与监管层的强烈反对,苹果仍寻求多元化供应以平抑飙升的硬件成本。
台积电宣布其位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已完工并开始安装设备,预计于2027年第三季度量产3纳米制程,进度略超预期。公司第三季度净利润创历史新高,但海外建厂成本预计将拖累未来毛利率。
伴随个人智能体涌现与推理需求激增,Token消耗提升数个数量级,推动AI算力加速向端侧下沉。产业界正围绕存算一体架构与Token经济学发力,力求将边际推理成本降至极致,端侧AI有望在一至两年内迎来落地拐点。
NVIDIA宣布加入欧盟委员会发起的“科学领域AI赋能计划”,向欧洲科研机构与初创团队开放250多个开源模型、免费深度学习课程及超算算力支持,同时正加速在欧洲部署35台AI超算,全面助力基础科研创新。
北欧凭借可再生能源与严谨数据治理,正成为欧洲核心技术生态圈。依托NVIDIA全栈算力与开源模型,从超级计算机Sferical One到Spotify、ABB等企业,北欧全面加速AI应用落地。
华为正式量产首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro芯片。该芯片依托三维混合键合缩短关键传输路径,晶体管密度提升53.5%,并可在手机端以极低内存占用运行30B大模型,下一代芯片已进入测试。
2026湾芯展在深圳开幕,展会汇聚超千家全球半导体上下游企业,全景呈现芯片制造与封装闭环。现场密集首发EDA工具、先进封装检测等多项突破性技术,助力本土半导体产业链自主可控与芯算协同。
美国电力公司(AEP)宣布计划投资约40亿美元,在怀俄明州建设一座702兆瓦的燃料电池发电厂。谷歌已签署为期20年的购电协议,用以支持其在当地的数据中心扩张。项目预计2028年底全面投运。
OpenAI任命前xAI高管Uday Ruddarraju接管基础设施与算力业务。原主管Sachin Katti将在数周内转任顾问。面对2030年前7500亿美元的算力支出预算,该关键部门迎来了最新人事更迭。
Nvidia CEO 黄仁勋在接受采访时表示,虽然属于假设情况,但若客户开发不安全的 AI,公司会停止供应芯片。不过他强调当前公众对 AI 的担忧有些过度,放慢技术发展并非正解,并承诺向英国提供 2.5 亿美元算力用于安全研究。
科技领域迎来多项动态:华为下一代麒麟芯片进入测试阶段,字节跳动 Seed 设立国内首个大模型安全与对齐部门,特斯拉人形机器人 Optimus V3 方案接近定型,DeepSeek 被曝推进新一轮千亿融资。
新型存储企业铭芯启睿宣布,基于1TnR架构的高密度RRAM芯片“泰山一号”成功流片。该芯片采用28nm工艺与1T4R结构,单颗容量达1Gb,具备30Mb/mm²的存储密度和低于20ns的访问延迟,推动阻变存储器迈入大容量量产阶段。