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算力芯片

AI 芯片、算力基建与国产替代

全部AI 大模型具身智能算力芯片智能终端软件·互联网汽车·出行科学前沿
82亿美元买一份「负载说明书」：AMD 收购 World Labs 的真实标的
09.29/苏晚/5 MIN

82亿美元买一份「负载说明书」：AMD 收购 World Labs 的真实标的

AMD 以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs。按模型公司估值，这笔钱怎么算都不值；把它当成一份写给 2029 年芯片的负载说明书，才讲得通。英伟达买 Hugging Face 锁定现在，AMD 买 World Labs 下注未来——而中国缺的不是世界模型，是把未来负载写进芯片规格书的机制。

微软发布自研AI芯片Maia 300
10.13/2 MIN

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英伟达开源Vera Rubin机架设计
10.13/3 MIN

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3D 芯片堆叠困局：良率与成本的商业死结
10.11

3D 芯片堆叠困局：良率与成本的商业死结

面对二维微缩的物理极限，3D 芯片堆叠成为行业共识，但工艺量产正面临乘法效应下的良率损耗与成本剧增。通过对比晶圆级与芯片级键合的经济账，混合键合能否盈利取决于全流程协同，而非单一设备突破。

中国AI算力大变局：从囤芯片到算经济账
10.11

中国AI算力大变局：从囤芯片到算经济账

大模型API价格暴跌与科技巨头重金扩建算力形成鲜明反差。随着乌兰察布等能源枢纽崛起及阿里百亿资本开支落地，中国AI产业正式从单纯抢夺算力，转向考量电力成本、折旧周期与投资回报的精细化运营阶段。

x86、Arm与RISC-V正面相遇工业边缘
10.11

x86、Arm与RISC-V正面相遇工业边缘

工业AI爆发打破了边缘处理器的传统割据。随着机器视觉与工业智能体的落地，具备AI加速功能的边缘芯片渗透率已逼近50%，推动x86、Arm与RISC-V三条架构路线在工业边缘展开激烈竞合。

算力狂飙下，数据中心液冷赛道迎来大考
10.11

算力狂飙下，数据中心液冷赛道迎来大考

AI高密度算力推动机房机柜功率突破50kW，传统风冷逼近物理极限，液冷正从可选配套跃升为智算中心核心基建。面对订单排期与技术路线分化，真正的行业壁垒正转向供应链资质与规模化工程交付能力。

超微外部承包商在英伟达AI芯片走私案中认罪
10.11

超微外部承包商在英伟达AI芯片走私案中认罪

超微电脑外部承包商 Ting-Wei Sun 就协助非法向中国出口英伟达高端 AI 服务器一案认罪。该案涉案金额达 25 亿美元，超微联合创始人此前亦遭起诉，Sun 成为首位承认有罪的被告。

天津：被低估的AI基建重镇
10.10

天津：被低估的AI基建重镇

在烟火气与松弛感之外，天津正悄然筑牢国产AI与信创算力底座。从飞腾海光芯片、曙光整机，到麒麟操作系统与国家超算中心，天津构建了全栈算力链，并全面延伸至具身智能与太空算力。

日均140万亿Token调用，AI重塑SSD分工
10.10

日均140万亿Token调用，AI重塑SSD分工

伴随中国日均Token调用量突破140万亿，AI推理负载激增正推动存储架构重构。除HBM外，SSD与NAND开始突破传统层级限制，数据管理从被动溢出兜底转向主动分层与动态调度，数据供给效率成为算力释放的关键。

高通诉Arm芯片授权违约案交由陪审团裁决
10.10

高通诉Arm芯片授权违约案交由陪审团裁决

高通起诉Arm违反芯片授权协议一案已交由美国联邦陪审团裁决。高通指控Arm扣留软件补丁、不当泄露信件阻挠其与Meta合作，并寻求免除5年专利费。审理披露Arm下代架构费率提议激增约185倍。

Solidigm冲击万亿估值美股IPO，曾被英特尔折价剥离
10.09

Solidigm冲击万亿估值美股IPO，曾被英特尔折价剥离

SK海力士旗下存储子公司Solidigm拟赴美IPO，估值最高可达1500亿美元，有望创下美股半导体最大IPO纪录。这家曾被英特尔以90亿美元出售的闪存业务，借由AI推理爆发带来的企业级SSD狂潮实现了惊天逆袭。

高通向华为付费，两种中国芯发展路径迎来分水岭
10.09

高通向华为付费，两种中国芯发展路径迎来分水岭

华为与高通签署多年期专利交叉许可协议，高通首次付费购买华为技术。这标志着历经25年，双方专利账单方向彻底反转，也折射出中国芯片产业从集成成熟技术到开创新技术路径的深刻分化。

估值超300亿美元神话破灭：澳洲AI算力独角兽撤回IPO
10.09

估值超300亿美元神话破灭：澳洲AI算力独角兽撤回IPO

背靠NVIDIA投资、手握OpenAI订单的澳大利亚AI基础设施服务商Firmus宣布撤回IPO申请。从加密矿机转型算力工厂，其实际投产规模薄弱、背负巨债，引发二级市场对AI重资产基建泡沫的深度重估。

做DSP起家的Credo为何跨界硅光芯片
10.09

做DSP起家的Credo为何跨界硅光芯片

随着单颗GPU性能瓶颈显现，AI数据中心互联需求激增。Credo在推出自研DSP八年后，通过自研及收购切入硅光芯片领域，推出整合DSP与PIC的完整方案，试图从底层解决高速互联的功耗与适配难题。

管道延期，甲骨文用卡车运天然气保供AI中心
10.09

管道延期，甲骨文用卡车运天然气保供AI中心

因天然气管道审批延期，甲骨文正采用卡车运输天然气的「虚拟管道」方案，为犹他州及得州等地的数据中心维持建设与供电。这种替代方案成本高达常规天然气的4倍，凸显出AI算力基建面临的严峻电力挑战。

华强北内存暴涨300%，谁在让终端消费者买单？
10.09

华强北内存暴涨300%，谁在让终端消费者买单？

AI服务器对高带宽内存（HBM）的庞大需求，促使三星、SK海力士等存储原厂将产能大举倾斜。消费级内存供给遭挤压叠加渠道炒作，导致终端内存条一年内暴涨300%，并迅速传导至手机和PC市场。

四巨头筹资近4000亿元，锁定AI算力军备竞赛
10.09

四巨头筹资近4000亿元，锁定AI算力军备竞赛

腾讯、阿里、字节跳动与DeepSeek近期密集筹措近4000亿元资金，将AI竞争周期拉长至数年。巨头们正告别传统的留存收益扩张模式，通过发行债券、股权配售与银团贷款，在资金成本低位提前锁定芯片和数据中心算力产能。

账上躺着90亿港元，壁仞科技为何急于再配售40亿？
10.09

账上躺着90亿港元，壁仞科技为何急于再配售40亿？

壁仞科技拟折价配售募资40.4亿港元，而此前两轮融资尚有约90亿港元未动用。在AI芯片产业链饱受“芯片通胀”冲击、关键产能需提前支付高额预付款的背景下，这笔融资更像是抢占先进封装与HBM产能的入场券。

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