Counterpoint：2024年第三季度全球半导体代工市场份额

2024年第三季度，三星在全球半导体市场上保持了第一的地位。其市场份额从2024年第二季度的13%降至12.4%，主要原因是库存估值增长低于预期。受HBM3e延迟上市以及低端内存出货量和定价持续疲软的影响，三星对2024年第四季度的前景似乎好坏参半。

SK海力士稳居第二，报告收入同比增长94%，这是由于对HBM的强劲需求，特别是来自NVIDIA等数据中心客户的强劲需求。

高通（Qualcomm）位居第三，其半导体收入受到汽车行业强劲增长的提振。该公司对其智能手机业务持乐观态度，上调了25财年第一季度的指导，同时观察到物联网部门的温和复苏。

由于其新兴的先进芯片制造销售，英特尔在2024年第三季度继续表现疲软。它的先进封装业务现在支持代工收入，并促进了UCIe等联盟的发展，UCIe推动了小芯片的信号互连标准。

美光被公认为人工智能增长的受益者之一，排名第五。

博通和英伟达利用广泛的人工智能应用，分别获得了第六和第七的位置。博通的人工智能收入在2024年第三季度同比增长220%，到年底增长了两倍多。对于NVIDIA来说数据中心收入同比增长112%。

2024年第三季度，由于N5和N3节点的高利用率，以及强劲的人工智能加速器需求和强劲的季节性智能手机销售，台积电以64%的市场份额超出了预期。三星代工凭借其4nm和5nm平台的增量增长，以12%的市场份额保持了第二的位置，尽管它面临着安卓智能手机需求疲软的阻力。中芯国际利用了中国国内需求的复苏和28纳米等成熟节点的强劲势头，以6%的份额排名第三。联华电子（UMC）和GlobalFoundries紧随其后，各占5%，这两家公司都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定，尽管更广泛的非人工智能需求复苏仍然缓慢。