华为公布昇腾算力路线图：一年一代，以超节点破局

华为在全联接大会上公布了昇腾系列芯片的最新演进路线，并提出以系统工程重构AI算力底座的发展战略。

华为披露，昇腾960DT研发进度比原计划提前三个季度。单芯片算力实现翻倍，支持2 PFLOPS FP8和4 PFLOPS FP4，HBM容量达288GB，带宽提升至9.6TB/s。对应打造的昇腾960超节点可容纳4096张NPU卡，具备8 EFLOPS FP8算力及超过1PB的HBM容量。

华为轮值董事长汪涛明确了后续规划：2028年推出昇腾970，2029年推出昇腾980，未来几年将保持“一年一代”的快速迭代节奏。

汪涛表示，连续数代的快速推进得益于国内半导体制造与封装上下游配套的打通。面对当前大模型训练与推理规模的指数级膨胀，单一芯片很难独立承担超大参数模型的计算负荷，AI基础设施竞争正全面转向系统工程。

单芯片升级与4096卡超节点

AI算力的突破点正在从单卡性能转向规模算力。昇腾集群规模从910C的384卡、950的1024卡，进一步跃升至960的4096卡。

通过跨物理节点的统一内存编址，多颗NPU互联后呈现出类似单一逻辑计算机的运行特征。仿真测试显示，在同等十万卡集群规模下，4096卡超节点集群的MFU（模型计算利用率）比传统八卡服务器集群提升了2.75倍，有效降低了通信与同步损耗。

超节点设计涵盖芯片、IP网络、光互联、供电、散热以及故障管理等环节，依靠综合工程能力保障高可用性。

业界首创NPO光互联架构落地

在互联技术上，昇腾960超节点率先商用了NPO（近封装光学）架构。随着互联规模增大，传统电信号的高损耗和高功耗问题愈发明显。NPO将负责光电转换的光引擎移至芯片近端，以光传输替代长距离电信号。

华为为此自研了Hi-ONE光引擎，单引擎集成36路200G，总传输容量达7.2Tbps，并内置光源。相较于尚在研发且维护成本极高的CPO（共封装光学），NPO在良率、可靠性与综合TCO（总体拥有成本）上更具商用可行性，TCO比CPO降低40%以上。

昇腾960超节点采用约5500个Hi-ONE替代了原本约4.8万个800G光模块，功耗降低超550kW，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%，有效抑制了规模扩展带来的故障风险。

CANN跨越拐点与PyTorch原生融合

硬件系统拓展的同时，软件生态也在补齐关键短板。CANN架构目前进入常态化开源运营，月活开发者逾5200人，外部开发者占比达到61%。同时，昇腾正式进入PyTorch官方支持路线，开发者可以直接在PyTorch社区获取支持。

华为正尝试将模型适配前置到预训练阶段，协同厂商完成基于昇腾的原生训练，避免发布后再进行高成本迁移。

汪涛明确指出，华为的核心定位是打造AI算力底座，无意在模型层与行业客户全面竞争。灵衢协议与CANN保持开源开放，研发资源重点向芯片、互联与基础设施倾斜。

网络扩展方面，超节点可通过灵衢网络或RoCE搭建多层Clos网络，技术架构最高可支持扩展至百万卡规模。

在先进制程短期受限的客观环境下，华为选择将竞争边界由单一硅片扩展至整套系统工程，通过先进封装、NPO光互联与软硬协同，全面提升整体算力输出效率。