华为：新芯片架构2031年比肩1.4nm

华为技术公司在周一宣布了一项新的缩放定律和芯片架构，称到2031年其半导体能力可达1.4纳米节点的等效水平。这是中国科技巨头在制裁之下构建自主芯片生态的大胆举措。

该消息由华为科学家委员会主席兼半导体业务部总裁何庭波在2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）的主题演讲中公布。

新缩放定律

华为的新原则被称为Tau（τ）缩放定律，提出用“时间缩放”取代传统的晶体管几何微缩。何庭波的同行将其称为“何氏定律”，这一方法代表了衡量和实现芯片性能提升的范式转变。

基于该定律，何庭波发布了核心技术LogicFolding架构，通过降低信号传播的电阻和电容负载来提高晶体管密度。华为表示，过去六年已利用新缩放定律设计并量产了381款芯片。

1.4纳米等效晶体管密度的目标引人注目，因为据路透社报道，这一水平预计在十年末接近全球先进芯片制造的前沿。尽管华为没有提供独立的性能数据，但计划今年晚些时候发布的新的Kirin芯片将率先采用LogicFolding架构。

制裁背景下的中国芯片雄心

这项宣布正值华为继续在无法使用ASML、台积电等公司尖端制造设备的情况下突破边界。自2019年以来，美国的制裁限制了华为接触先进芯片制造工具和领先代工服务。

华为目前的芯片——包括Mate 80智能手机使用的Kirin 9030——由中芯国际制造，分析师认为其工艺介于7纳米和5纳米之间，仍落后于行业领导者。2025年中的报道显示，华为还在与中芯国际合作研发碳基3纳米工艺。

LogicFolding架构能否在没有中国无法获得的极紫外光刻设备的情况下实现亚2纳米工艺的等效性能，仍是一个悬而未决的问题——全球半导体行业将密切关注。