中国科研团队近日成功研发出一款光子量子芯片，据称能将复杂问题的求解速度提升超过1000倍，这标志着全球量子计算竞赛迈出了重要一步。该芯片在2025年11月7日至9日举行的世界互联网大会乌镇峰会上荣获“领先科技成果奖”，从34个国家和地区400多项候选技术中脱颖而出，成为17项获奖成果之一，备受瞩目。
这款创新芯片由无锡集成光子芯片探索中心（CHIPX，隶属于上海交通大学）与上海初创公司图灵量子联合开发。其研发团队宣称，该芯片在全球范围内首次实现了光子量子计算技术的芯片级集成。这项技术创新融合了光子与电子的共封装技术，并结合了晶圆级大规模生产能力，使其能够突破经典计算机的局限性，提供前所未有的计算能力。
实际应用已落地，不再局限于实验室
与许多仍停留在实验室阶段的量子计算突破不同，这款光子芯片已成功投入实际应用。目前，这项技术已广泛应用于航空航天、生物医学和金融等领域，为人工智能数据中心和超级计算机提供了“超越经典计算机极限的算力支持”。该芯片采用薄膜铌酸锂晶圆，并利用光子（即光粒子）而非传统的电子比特进行计算，这为其带来了并行处理和高速运算的固有优势。
集成光子芯片探索中心（CHIPX）主任兼图灵量子创始人金贤敏教授，在光子芯片技术领域已深耕近15年。2025年6月，CHIPX建成了中国首条基于6英寸薄膜铌酸锂晶圆的光子芯片中试生产线，年产能达到12,000片晶圆。该中心已建立起从设计、晶圆制造、封装、测试到系统集成的一整套完整生产流程，这在全球从事先进光子技术研发的企业中仍属罕见。
随着中国在量子技术领域不断缩小与美国的差距，此次突破显得尤为重要。据彭博社2025年10月报道，中国最早可能在2027年超越美国，成为量子技术领域的领导者。中国已将量子计算提升为国家最高优先发展事项之一，并将其列入2021-2035年期间的16项重点科技创新项目。北京已在量子技术研发上投入了约150亿美元，这使得量子领域成为继人工智能之后又一个国家战略竞争的焦点。
