美光18亿美元收购台湾晶圆厂，加速AI存储芯片布局

美光科技周日宣布，已完成收购力积电位于台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂。这笔交易于今年1月首次宣布，现金价值18亿美元。此次交易使美光立即获得了约30万平方英尺现有的300毫米洁净室空间，公司将从本月开始对其进行改造，以生产面向人工智能应用的领先制程DRAM和高带宽存储芯片。

美光科技于2026年1月17日签署了收购P5厂区的意向书，原本预计该交易将在日历年度第二季度完成。在获得台湾经济部、国家科学及技术委员会、新竹科学园区和苗栗县政府的监管批准和支持后，收购交易提前完成。

美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示：“铜锣厂区与我们在台湾的运营相辅相成，是我们全球扩张计划的关键组成部分。内存是决定AI产品性能的战略性资产，收购该厂区并分阶段提升产能将增强我们把握这些重大机遇的能力。”美光投资者关系

该厂区距离美光科技位于台中的现有大型园区约15英里，公司表示这种地理位置的邻近性将带来运营协同效应。美光科技预计该设施将在2028财年开始大规模出货产品，并计划在2026财年结束前在该厂区开始建设第二座规模相当的设施——增加约27万平方英尺的洁净室空间。

这笔收购反映了存储芯片制造商面临的紧迫局面，因为AI驱动的先进产品（如HBM和DDR5）需求持续超过供应。根据市场分析机构集邦咨询的数据，预计到2027年下半年，铜锣厂区第一阶段的产能将占美光全球DRAM产能的10%以上。美光还向台积电预付了HBM后端晶圆制造产能费用，实际上将这家台湾公司纳入了其先进封装供应链。

铜锣交易只是更广泛扩张战略的一部分。美光于1月下旬在新加坡为一座耗资240亿美元的NAND和HBM封装设施破土动工，并继续在爱达荷州和纽约州建设由《芯片法案》资助的晶圆厂，这些工厂预计要到本十年代后期才能做出实质性贡献。相比之下，在台湾收购现有厂区（棕地项目）提供了更快获得新产能的途径——分析师强调这是一个竞争优势，尤其是在美光自称“产能已超额售罄”的时期。