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苹果与英特尔、三星洽谈美国芯片代工

技术2026年5月9日· 原作者:AccessPath 研究院· 3 分钟阅读0 阅读

据报道,苹果已与英特尔和三星洽谈在美国生产芯片,以减少对台积电的依赖。此举若落地,将重塑半导体格局,但尚处于早期阶段,未达成协议。

据彭博社报道,苹果 已就在美国本土制造其核心设备处理器一事,与英特尔 和三星电子展开初步探索性会谈。此举若能落地,将重塑半导体行业格局,并有望改变苹果长期以来对台湾积体电路制造股份有限公司(台积电) 的高度依赖。

相关消息于周一率先曝光,随即引发英特尔股价大涨,也再次凸显美国科技企业确保芯片本土供应链的战略紧迫性。

Image 5: Apple explores Intel, Samsung as U.S. chip suppliers

早期谈判,尚未达成协议

据彭博社报道,苹果已就使用英特尔晶圆代工服务进行了初步接触,苹果高管也曾赴三星位于德克萨斯州泰勒市的在建工厂参观考察。目前双方尚未达成正式协议,也未下达任何芯片订单。苹果对非台积电技术能否达到其现有所依赖的可靠性与规模表示担忧。

不过,Creative Strategies首席执行官本·巴贾林认为,双方的谈判进展可能比外界所知的更为深入。巴贾林本周在X平台上写道:"我们认为,苹果与英特尔晶圆代工业务的合作进展,远不止'洽谈'这个阶段。"

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供应限制推动多元化布局

此次谈判的背景是苹果公司正面临先进芯片供应趋紧的局面。在苹果2026财年第二季度财报电话会议上,CEO蒂姆·库克表示:"主要制约因素在于我们SoC所需的先进制程产能,而非内存,"并指出"可能需要数月时间才能实现供需平衡"。AI热潮已大量吸纳了AMD和英伟达 等公司的芯片制造产能,从而挤压了苹果的生产供应链。

苹果自2016年离开三星代工厂后,便一直独家依赖台积电。分析师预计,若苹果与英特尔达成合作,初期将主要集中在中低端芯片领域——GF证券分析师Jeff Pu预测,英特尔最早可在2028年为部分非Pro版iPhone供应芯片;郭明錤则预测,英特尔将采用18A制程节点,最早于2027年中期为苹果代工最低端的M系列芯片。

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英特尔晶圆代工雄心的一根救命稻草

对英特尔而言,与苹果的合作将为首席执行官李卜·坦(Lip-Bu Tan)主导下的晶圆代工战略提供有力背书。2026年,英特尔股价累计涨幅约达175%,自去年8月美国政府入股10%以来更是累计上涨逾330%。彭博社报道发布当日,英特尔股价单日跳涨约13%。9

这笔潜在交易同样具有重要的政治意涵。彭博社指出,特朗普政府视英特尔为"国家队旗手",而苹果与美国本土晶圆代工厂的接触,也契合蒂姆·库克今年早些时候宣布的6000亿美元美国本土制造投资承诺。亚马逊已就英特尔18A节点签下数十亿美元量级的订单,谷歌据报也在进行类似洽谈。

尽管如此,从初步探索性谈判到正式晶圆协议的达成,前路仍充满变数——苹果向来以近乎苛刻的质量标准著称。

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