谷歌欲绕过联发科直连台积电，降低AI芯片成本

谷歌探索直接向台积电下单以降低AI芯片成本

谷歌正在悄然试探能否绕过联发科在其现有TPU供应链中扮演的中间商角色，直接向台积电下达晶圆制造订单，从而降低下一代人工智能芯片的成本。

成本驱动的询价

据分析师郭明錤于5月3日报道，谷歌近期向台积电询问：若将其下一代TPU主计算芯片的晶圆订单直接下单，而非通过联发科中转，能节省多少成本。该TPU代号为"Humufish"（亦称TPU v8e）。郭明錤表示，此次询价清晰反映出谷歌在成本控制策略上的转变——随着谷歌持续扩张AI基础设施以与英伟达竞争，公司正在寻求一切可能的手段来压缩单芯片成本。

自2024年底加入第八代TPU项目以来，联发科一直是谷歌TPU生态系统的重要合作伙伴，负责设计面向推理优化的TPU 8i（Zebrafish），而博通则负责训练版本（Sunfish）。若谷歌就Humufish与台积电达成直接下单安排，该芯片预计于2027年下半年推出，将标志着这一合作模式的重大转变。

英特尔的先进封装赌局

Humufish芯片同样处于一场围绕先进封装的独立竞争的核心。郭明錤指出，英特尔代工部门的EMIB-T技术目前正接受该芯片的评估，验证良率已达约90%。尽管这一数字代表着切实的进展，郭明錤仍提醒称，从90%跨越至量产所需的98%良率门槛，其难度远超从零到90%的初始攀升阶段。

据富途证券引用《连线》杂志的报道，英特尔已在新墨西哥州里奥兰乔的工厂完成EMIB-T量产的产线准备，并正与至少两家主要客户洽谈合作，其中包括谷歌和亚马逊。台积电的CoWoS封装技术同样以98%良率为基准目标，台积电在持续承接后端封装订单的同时，也在密切关注英特尔的实际产出表现。

AI芯片格局的全面重塑

这些举措发生在谷歌芯片战略大规模调整的背景之下。今年四月下旬的 Google Cloud Next 大会上，谷歌正式推出了第七代 TPU Ironwood，并预告了分拆的第八代产品线——Sunfish 和 Zebrafish 均将采用台积电 2 纳米工艺。谷歌还宣布将向特定客户销售 TPU，供其在自有数据中心使用，直接向英伟达的市场主导地位发起挑战。

美国银行分析师维维克·阿亚估计，谷歌在博通与联发科之间采用的双供应商策略可将每颗芯片的成本降低多达 30%。若 Humufish 直接与台积电建立合作关系，将进一步压缩成本，但这也可能动摇与联发科刚刚建立不久的合作伙伴关系。

来源：tomshardware