三星4nm良率突破80%，追赶台积电

据韩国媒体SEDaily报道，三星电子4纳米代工制程良率已突破80%。这一数字被半导体制造商视为衡量制程是否成熟、具备量产能力的关键门槛。这也意味着三星最具商业竞争力的先进制程，在技术层面已与台积电不相上下——后者是全球代工市场的绝对龙头，占据约三分之二的市场份额。

三星晶圆代工业务的转折点

良率提升是三星多年来致力于稳定这一制程节点的成果，该节点此前一直是三星及其客户的痛点。2025年底，4nm制程良率仍徘徊在60%至70%之间，严重制约了三星争夺大批量订单的能力。如今，这一进展已开始吸引客户。近期被英伟达收购的Groq已向三星下单，委托其采用4nm制程生产语言处理单元；安霸、百度、IBM及其他多家企业也纷纷投入订单。

三星自身的存储部门正将4nm制程用于第六代高带宽内存（HBM4）芯片的基础芯片制造。据集邦咨询称，由于台积电在5nm和4nm级别节点的产能已被预订至年底，三星晶圆代工部门在这些节点上的订单量出现明显增长。分析师指出，三星晶圆代工部门最早有望于2026年第四季度实现盈利。

Exynos 2600展示2nm雄心

与此同时，三星发布了为Exynos 2600芯片打造的AI图形优化技术。Exynos 2600是全球首款采用2nm全环栅极工艺制造的移动处理器。该专有Exynos神经超级采样软件运用基于AI的帧插值与超分辨率技术，在保持画质的同时降低GPU负载。基准测试显示，Exynos 2600图形性能比竞争对手高出15%，在Basemark Power Board排行榜上位居首位。

然而，技术前沿挑战依然严峻。据SamMobile报道，三星2nm制程良率估计约为55%，低于业界普遍认可的60%量产门槛。同时，台积电正积极推进自家2nm产品，订单据报已排满至2028年。三星能否在2nm节点复制4nm的良率提升轨迹，将决定其能在多大程度上撼动台积电在晶圆代工领域的主导地位。