SpaceX发射Starlink，搭载首个太空半导体测试舱

SpaceX 周日早间从卡纳维拉尔角太空军基地发射了一枚 Falcon 9 火箭，将 29 颗 Starlink 卫星送入近地轨道，同时完成了太空半导体制造领域的一次里程碑测试。

Starlink 10-50 任务在美东时间 6:36 打开的发射窗口内升空，火箭沿东北方向飞行。太空军第 45 气象中队此前给出 85% 的天气良好概率。执行此次任务的第一级助推器编号 B1090，正在进行第 13 次飞行，其上搭载了两个由华盛顿初创公司 Besxar 制造的测试舱。

芯片制造的新思路

Besxar 将测试舱称为“Fabships”，它们固定在 Falcon 9 第一级上，测试在发射和大气层再入过程中的性能——这是该公司实现真空中制造芯片目标的关键一步。与从火箭第二级部署的 Starlink 卫星不同，Besxar 载荷随助推器进行亚轨道飞行，直接暴露在上升和再入的极端环境中。

该公司于 2025 年 10 月结束隐身模式，宣布与 SpaceX 签署了 12 次发射协议。Besxar 的构想是将自主轨道工厂送入太空，生产超纯先进基板——公司声称这种基板无法在地球上以同等效率制造，面向 AI 数据中心和量子计算领域。

迈向轨道制造

周日的测试是 Besxar 硬件的首次已知飞行，此前公司已于 2026 年初宣布发射计划并准备了数月。今年 6 月，该初创公司与 Charter Space 一同加入商业航天联合会，当时该贸易组织扩展会员范围以纳入新兴太空供应链企业。

Starlink 10-50 任务延续了 SpaceX 高速部署宽带卫星的节奏，为已拥有数千颗卫星的星座再添 29 颗。对 Besxar 而言，这种搭车安排提供了一条低成本验证硬件的路径——这些硬件最终将在轨道上独立运行，在大气层之上制造芯片，再将其送回地球。