地平线征程出货破1500万套，智驾芯片份额反超英伟达

在新能源汽车产销量领跑全球后，智能汽车的核心“大脑”正在经历深刻的本土化替代。

作为国内量产规模最大的车规级计算平台，地平线征程系列智驾芯片累计出货量正式突破 1500 万套。从第一个 500 万套耗时近四年，到第三个 500 万套用时缩短至约一年，国产智驾芯片的装车速度正在成倍提速。

更具转折意义的是市场格局的逆转。伯恩斯坦最新数据显示，2026 年第二季度，在中国 L2+ 智驾芯片市场中，地平线份额升至 32%，首次超越英伟达的 28%。比亚迪、吉利、长安、奇瑞、上汽、广汽等中国前十大车企，均已全线采用地平线计算方案。

四代跃迁：从 4TOPS 到 560TOPS

回看 2018 年，中国新能源汽车销量已破百万，但前装智驾芯片几乎是海外巨头的天下。中低阶辅助驾驶被 Mobileye 的 EyeQ 系列主导，高阶车型则几乎被英伟达垄断。

车规级芯片具有极端的工作环境要求（-40℃ 至 85℃）、严苛的安全认证与漫长的验证周期。2019 年地平线推出征程 2，算力仅为 4TOPS、功耗 2W，却实现了国产车规级智驾芯片零的突破。面对新品牌的信任壁垒，地平线不仅交付芯片，还提供算法、软件及驻场工程团队，最终成功搭载于长安 UNI 系列。

随后，地平线在征程 3 上率先支持 800 万像素前置摄像头。2020 年，急需在智能化上建立差异化标签的理想汽车选择与地平线联合开发，仅用 8 个月就完成了新款理想 ONE 的交付与量产。此举帮助理想实现月销过万，也让地平线真正站稳了量产车规供应链。

2021 年发布的征程 5 算力达到 128TOPS，功耗 30W，直接对标英伟达 Orin 系列，支撑起城区 NOA（导航辅助驾驶）的落地，并进驻理想 L8 等中高端车型。

到 2024 年推出的征程 6 系列，地平线引入了 BPU 纳什架构，原生支持大参数量 Transformer 架构。其中旗舰型号征程 6P 单芯片算力达到 560TOPS，超过两颗英伟达 Orin-X 的总和（508TOPS），实现了单颗芯片替代以往双芯片方案。与芯片同时落地的还有 HSD（Horizon SuperDrive）全场景高阶智驾方案，地平线由纯芯片供应商进阶为提供软硬一体解决方案的平台型伙伴。

开放生态击碎海外“黑盒”

此前，智驾芯片市场多以“封闭”为常态——Mobileye 采用难以改动算法的“黑盒”交付，英伟达则凭借 CUDA 工具链构筑壁垒。然而，自主研发意愿强烈的中国车企需要更灵活的定制空间与更快的响应节奏。

地平线选择反其道而行之，提供多元化的合作模式：车企可以只采购芯片自研算法，可以使用开发工具链进行联合研发，也可以直接采纳完整的软硬集成方案。目前围绕征程芯片，地平线已聚合超过 200 家生态伙伴，覆盖 Tier 1、算法公司及主机厂。

出货量的规模化也带来了强大的工程飞轮效应。覆盖车型越多，芯片和工具链遭遇的边缘场景与工程适配就越完善。更重要的是，数千万级出货极大摊薄了前期的研发与适配成本，促使此前只属于 30 万元以上高端车型的城区高阶辅助驾驶，加速下沉至 10 万至 15 万元的主流大众车型。

出海与更高算力之战

伴随中国车企的全球化扩张，地平线的方案也在同步走向海外。截至 2026 年上半年，地平线已覆盖出口量前六大中国车企集团，获得超过 60 款出口车型的定点，进入欧洲、拉美和中东等市场。与此同时，大众汽车旗下软件公司 CARIAD 与地平线建立合资公司，意味着本土智驾底座开始直接打入国际传统汽车巨头的全球供应链。

不过，算力竞赛并未止步。在最顶尖的高阶端到端大模型智驾领域，英伟达仍凭借全栈软硬件生态占据近四成的高阶市场。面向英伟达下一代 Thor 平台，地平线预计在 2027 年推出征程 7 进行正面交锋。从最初的 4TOPS 到如今突破 1500 万套出货，国产芯片不仅构建起了产业安全底座，也正式步入全球高算力竞争的主战场。