中美科技巨头正掀起新一轮AI算力军备竞赛。中国大厂紧扣业务场景大举采购芯片与集群,硅谷企业则狂掷千亿美元预订长期电力与算力,这不仅重塑了GPU芯片产业链,也让算力泡沫风险暗流涌动。
在刚刚结束的 JDD 大会上,京东云对外宣布已与摩尔线程等伙伴建成国产万卡集群,下一步将规划十万卡集群,全面支撑大模型训练、推理与具身智能。几乎在同一时期,字节跳动敲定了一笔 296 亿美元的银团贷款,阿里与腾讯的资本开支也在持续翻倍。
大洋彼岸,AI 基础设施的投入更为激进。Anthropic 在过去不到一年时间里签下高达 5170 亿美元的长期算力合同,约为其年化收入的 8 倍。从微观部署到宏观投资,从中关村到硅谷,所有人都在警惕泡沫风险,却没有人敢在这个时间节点放慢脚步。
中国头部科技企业的算力投入正在从“要不要买”演变为“买多少、如何分摊成本”。据穆迪预测,中国头部科技企业在 2026 至 2027 年的资本支出总额,预计将从 2025 年的 650 亿美元跃升至 1400 到 1650 亿美元。
资金流向清晰地折射出各家企业的底层业务逻辑:

与此同时,大洋彼岸的下注规模已脱离传统商业常态。以 Anthropic 为例,其已锁定至少 14.8 吉瓦(GW)的计算容量。这批算力合约大多采用“不使用也必须付款”(take-or-pay)模式,将巨额现金流直接抵押在未来数年的技术演进与商业化增速之上。
穆迪报告指出,美国前六大云厂商在 2026 年的单年资本支出预计将超 7850 亿美元,2027 年可能触及 1 万亿美元大关。美国企业的投入规模约是中国同行的 6 倍,但数据中心的总装机容量却不足后者的 2 倍。

这种差距源于美国科技巨头正在为未来的“确定性供给”支付高额溢价。土地、电力接入、变电站和高端芯片的交付周期极为漫长,头部实验室只能通过预订尚未开工的数据中心来锁定长期配额。

与之相对,中国企业的 AI 投入账目更加具体:每一笔新增资本开支都必须对应下游的具体承接场景,如电商推荐、办公协同或工业自动化。受制于高端芯片供应限制与利润体量,中国科技大厂倾向于精细核算投入产出比,依靠业务现金流提供托底保障。
巨大的算力缺口催生出极其庞大的卖方市场。工信部与信通院的数据显示,国内 AI 算力需求增速数倍于供给增速。高端芯片短缺叠加出口管制,促使国产替代从备选项转变为核心支柱。

资本市场随之迎来重估,燧原科技、摩尔线程、沐曦、壁仞科技等新锐芯片公司相继登陆资本市场或推进上市,同老牌芯片厂商寒武纪一同站在聚光灯下。未上市的华为则凭借全光互联架构推出“超节点+集群”方案,以系统工程弥补单卡峰值性能的短板,将竞争格局从单一芯片推向软硬件系统方案。

然而,全球算力链条底层的财务杠杆也引发了广泛担忧。在硅谷,“芯片厂投资模型公司、模型公司承诺采购新云算力、新云公司以此估值上市”的循环交易模式隐现,与 2000 年互联网泡沫前夕的供应商信贷极为相似。一旦下游应用收入不及预期,多层级杠杆将对产业链产生剧烈冲击。
国内卖铲人虽然更多依托本土业务的真实替代需求,但也面临着将订单转化为实际利润的考验。算力军备竞赛进入深水区,决定胜负的不仅是筹措资本的能力,更是谁能用稳健的商业模式熬过这场漫长的周期震荡。
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