日本 Rapidus 2nm 芯片定价直降 40%，叫板台积电

日本半导体代工厂 Rapidus 近日公布了 2 纳米芯片制造的定价策略，每片晶圆定价在 300 万至 350 万日元（约合 18460 至 21540 美元）——直接对标台湾台积电，后者同类 2nm 晶圆定价约为 3 万美元。

这一价格使 Rapidus 在先进逻辑节点上成为更具成本优势的选择，单片晶圆比台积电便宜 40%。据媒体报道，Rapidus 社长小池淳义透露，公司目前正在与 60 多家潜在客户洽谈。

政府支持的挑战者

Rapidus 成立于 2022 年，由丰田、索尼、NTT、软银等日本大型企业共同出资。截至 2026 年 6 月，该公司已从政府和私营部门募集总额 4249.5 亿日元资金。其位于北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂于 2025 年 4 月启动试产线，同年 7 月利用 IBM 技术成功生产出可工作的 2nm 环栅晶体管原型。

量产目标定在 2027 财年下半年。2025 年 4 月，路透社报道称 Rapidus 正与苹果、谷歌等大型科技公司商谈潜在客户合作。

供应链多元化布局

此次定价公告正值全球半导体行业因供应链集中风险而寻求变革之际。台积电目前主导着先进逻辑芯片制造，围绕台湾的地缘政治紧张局势推动各国政府及芯片企业寻找替代选项。Rapidus 计划将其代工服务定位于 AI 加速器、自动驾驶汽车及下一代 6G 通信芯片。

Rapidus 的激进定价反映了其面临的权衡：其规划产能为每月 2.5 万片晶圆起步，仅为台积电规模的零头——填补这一产能对成本模型至关重要。随着该公司冲刺 2027 年量产目标，能否提供具有竞争力的良率和按时生产仍然是关键问题。