台积电计划到2028年将光子芯片产能扩大30倍

台积电正计划大幅扩张光子集成电路（PIC）产能。据TrendForce 7月8日发布的报告，其月产出将从约500片晶圆增长至2028年的至少25000片，增幅超过30倍。此举旨在满足AI数据中心对光互连技术的激增需求。

产能路线与关键客户
摩根士丹利在近期报告中勾勒了产能时间线：台积电计划2026年第二季度月产能达10000片，同年第四季度增至15000片，2028年达到至少25000片。据报道，英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）和AMD已被视为台积电COUPE平台的早期客户。该平台通过硅光子技术实现高带宽芯片间互连。

COUPE技术详解
COUPE（Compact Universal Photonic Engine，紧凑通用光子引擎）采用台积电SoIC-X芯片堆叠技术，将电子裸片直接置于光子裸片之上，实现裸片间超低阻抗。该平台于2025年通过小型可插拔模块认证后，于2026年进入量产，随后将基于CoWoS技术实现完整的共封装光学（CPO）集成。

瓶颈与市场背景
尽管扩产激进，摩根士丹利警告近期的CPO部署可能不及预期：2026年预计仅出货23000个CPO单元，远低于此前超过20万个的预测。产能限制和良率挑战（目前良率仅20%-50%）是主要原因。

与此同时，AI集群对带宽的需求日益增长。博通的Tomahawk 6交换机和英伟达的Spectrum-X Photonics平台均目标达到102.4 Tbps吞吐量，传统电互连已难以支撑。CPO将光学引擎集成到芯片封装内部，而非依赖外部可插拔模块，正成为下一代AI训练基础设施的关键技术。

台积电进军硅光子领域为其开辟了新的营收增长空间（超越逻辑芯片制造），但扩产成功与否取决于能否解决当前制约产出的良率问题。