三星芯片部门时隔29个季度营收和利润双超台积电

三星电子周三公布，其器件解决方案（DS）部门2026年第一季度实现营收81.7万亿韩元、营业利润53.7万亿韩元，时隔29个季度（即2018年第四季度以来）首次在规模和盈利能力上双双超越台积电。

DS部门65.7%的营业利润率超过了台积电的58.1%，也略高于英伟达约65%的水平，跻身全球盈利能力最强的半导体业务之列。台积电于4月16日公布第一季度营收为1,134.10亿新台币（约合359亿美元），而三星DS部门的销售额折合约600亿美元，其业绩几乎完全由存储芯片的超级繁荣所驱动。视频

[TrendForce]三星DS部门营业利润率65.7%超越英伟达，内存繁荣贡献93.8%利润

内存驱动的超级周期

此次业绩逆转完全是一个关于存储芯片的故事。据《朝鲜日报》报道，三星存储业务贡献了DS部门总营收的74.8万亿韩元，占部门营收的91.6%。受AI服务器基础设施对高带宽内存的强劲需求推动，DRAM和NAND闪存价格环比飙升近90%。

三星表示，该季度已开始为英伟达Vera Rubin平台量产HBM4芯片，并推出了新一代低功耗SOCAMM2内存模组。DS部门营业利润同比增长48.8倍，据《首尔经济日报》报道，更是超过该部门2024年全年营业利润24.9万亿韩元的两倍。

就整体业绩而言，三星合并营收达133.9万亿韩元，营业利润达57.2万亿韩元，均创历史新高，其中半导体业务贡献了逾93%的总利润。

晶圆代工差距依然悬殊

尽管三星亮出了抢眼的数字，但这场胜利的成色并不足。三星的强势源于内存定价权，而非与台积电全面竞争格局的改变。在晶圆代工业务——即为外部客户提供芯片制造服务——方面，据集邦科技（TrendForce）数据，台积电去年占据全球约70%的市场份额，而三星仅约7%。这一差距在2025年进一步扩大了近8个百分点。

三星晶圆代工部门本季度持续亏损，尽管该部门表示在高性能计算和硅光子领域的订单获取上取得了进展。路透社报道，芯片供应短缺预计将持续恶化至2027年——这一态势或可延续三星内存业务的红利，但对弥合晶圆代工领域的差距几乎无济于事。