马斯克芯片超级工厂接触台积电

马斯克的超大规模芯片项目 Terafab，正在拉来新的重量级盟友。

马斯克在社交平台 X 上公开确认，正与台积电就 Terafab 芯片制造项目展开讨论。他表示这“只是讨论，但可能会有结果”。截至目前，台积电官方尚未对此置评。

此前，英特尔是该项目唯一被公开点名的制造伙伴，计划为其提供 14A（约 1.4nm 级）先进制程。如今台积电的加入，意味着两大竞争对手有可能在同一个项目中出现交集。

Terafab 是由 Tesla、SpaceX 以及整合进来的 xAI 共同推进的垂直整合芯片项目，核心目的是确保自有业务拥有长期、稳定的定制芯片供应，并非对外接单的第三方晶圆代工厂。

算力缺口迫使马斯克寻求多方支持

今年 4 月，马斯克曾直言台积电产能无法满足其天文数字般的需求。短短数月后双方坐上谈判桌，根本原因仍在于庞大的算力缺口。

根据公开信息，Terafab 项目一期投资预计为 168 亿美元，长期潜在总投资高达 1190 亿美元，规划建筑面积超 1 亿平方英尺，远期目标是提供约 1TW（1000GW）的 AI 算力年产出。目前全球尚无任何单一晶圆厂按此量级设计。

除了产能规模，工程交付时间表也是推动接触的关键因素。英特尔 14A 工艺计划在 2027 年进行风险生产，量产目标指向 2028 年前后；而 Terafab 选址得州后已启动前期土方工程，预计 2026 年底开启大规模施工，一期工程计划 2028 年底完工。

两方节奏紧密咬合，完全押注单一工艺路线存在延期风险。对于自动驾驶、人形机器人、AI 模型训练及航天任务而言，芯片供应的确定性至关重要。

与此同时，业内传出台积电正在评估得州新生产基地。若台积电在美扩建，Terafab 的庞大需求正好能提供长期的产能支撑。

潜在合作模式推演

业内推测，双方的合作存在三种可能路径：

第一种是台积电直接出资并运营新工厂，Terafab 方面提供资本、下达长期订单或共同持股。台积电此前在日本和德国的合资建厂均采用类似模式。

第二种是由 SpaceX 或马斯克相关实体控股，台积电持少量股份并负责具体工厂运营，同时导入部分工艺技术。

第三种是轻资产的技术合作，台积电仅输出良率优化经验、人才培训和运营 know-how，Terafab 自行搭建制造体系。

对于英特尔而言，新对手的介入带来了变数。一种推测认为台积电可能以自身制程全面替代英特尔技术；另一种可能性则是“混搭双轨制”——由英特尔 14A 工艺负责前端制造，后端接入台积电成熟的封装能力与工厂运营经验。

面对庞大的算力基建工程，引入多方博弈并将产能掌控权握在自己手中，符合马斯克一贯的供应链整合策略。