礼鼎半导体赴港IPO：三年累亏超14亿，产能未满仍募资扩产

近日，IC载板厂商礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎半导体”）向港交所递交招股说明书，正式冲刺港股IPO。

招股书显示，礼鼎半导体专注于倒装芯片球栅阵列（FCBGA）、倒装芯片级封装（FCCSP）、引线键合芯片级封装（WBCSP）及模块载板的研发、制造与销售。虽然近年营收快速增长，但公司长期深陷亏损泥潭，三年多时间累计亏损超过14亿元。与此同时，客户高度集中、控股股东身兼供销两端以及产能未充分利用却盲目扩产等问题，也为其上市之路蒙上阴影。

控股股东身兼大客户与核心供应商

财务数据显示，2023年至2025年以及2026年第一季度（以下简称“报告期”），礼鼎半导体的营业收入分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元和9.24亿元；同期净利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元以及0.50亿元。

三年零三个月内，公司累计亏损达14.37亿元，直至2026年一季度才刚刚扭亏为盈，其盈利能力的持续性和稳定性仍有待观察。

在营收高增的背后，礼鼎半导体的客户集中度居高不下。报告期各期，来自前五大客户的收入分别为9.63亿元、16.68亿元、21.66亿元和6.29亿元，占当期总营收的比重分别达81.4%、81.2%、76.6%和68.2%，持续有近七成至八成收入依赖少数核心客户。

礼鼎半导体在招股书中坦承，过度依赖少数主要客户会导致商业谈判中议价能力较弱，若客户要求更严苛的定价条款，或业务合作出现变动，均可能对经营与财务造成重大不利影响。

更引人注目的是公司的关联交易格局。截至招股书签署日，臻鼎集团通过多家子公司合计控制礼鼎半导体60.75%的股份，为公司控股股东。但在经营层面上，臻鼎集团既是礼鼎半导体的重要客户，也是其核心供应商：

• 销售端：报告期内，礼鼎半导体向臻鼎集团销售金额分别为2.79亿元、150万元、6900万元和4680万元，在2023年和2026年一季度，臻鼎集团均位列前五大客户名单。
• 采购端：报告期内，公司向臻鼎集团采购金额分别为9680万元、9460万元、9740万元和2560万元。

控股股东身兼大客户与供应商的双重角色，使礼鼎半导体的业务独立性与交易公允性持续受到外界关注。

部分产品亏本出货，产能利用率偏低仍拟扩产

从主营产品结构来看，礼鼎半导体主要依靠FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块等IC载板业务拉动增长。其中，FCBGA收入贡献从2023年的10.8%大幅攀升至2026年一季度的40.2%；FCCSP收入占比则从58.4%回落至33.6%。

然而，在产品出货规模扩大的同时，礼鼎半导体多款核心产品此前均处于严重倒挂状态：

• FCBGA毛利率：报告期内分别为-319.3%、-26.6%、-7.7%和7.5%。这意味着在2023年，公司每卖出100元的FCBGA产品，就要倒亏319.3元。
• WBCSP毛利率：各期分别为-22.1%、-30.8%、-9.4%和3.4%。
• FCCSP毛利率：各期分别为-4.4%、15.6%、20.8%和36.1%。

直到2026年第一季度，FCBGA与WBCSP的毛利率才勉强转正。在前期长期亏本销售的背景下，礼鼎半导体此次港股IPO仍计划将募投资金重点用于FCBGA产能扩充以及补充流动资金。

但从现有运营数据来看，公司FCBGA核心生产基地深圳一号厂房的产能利用率在报告期各期分别仅为3.5%、13.3%和33.3%。

在现有产能利用率尚不足四成、盈利刚迈过盈亏平衡线的阶段，公司选择继续大举募资扩建产能，这一决定的合理性与投资风险仍需市场进一步审视。