AI耳机迎硬件重构：主控芯片与存储产业链全面卡位

消费电子行业正在经历新一轮重塑，AI 成为推动无线耳机跨入新周期的核心支点。根据 Research and Markets 测算，全球 AI 耳机市场规模预计将从 2025 年的 59.9 亿美元攀升至 2030 年的 173.4 亿美元。从早期的语音唤醒与降噪，到如今的实时翻译、会议纪要与环境感知，耳机正在从单纯的音频设备转变为随身 AI 智能体入口。

三大产品形态划定计算分工

目前市面上的 AI 耳机大致呈现出三类演进路径：

1. 手机协同型：以深度结合 Apple Intelligence 的 AirPods 为代表。耳机仅负责声音采集与播放，语音识别、语义理解及复杂问答完全交由手机或云端算力。其硬件变动最小，但脱离手机后即失去绝大部分 AI 功能。
2. 端侧增强型：以三星 Galaxy Buds3 Pro、华为 FreeBuds Pro 5 为代表。语音活动检测、关键词唤醒、人声分离和免摘对话等低延迟任务直接在耳机端处理，复杂交互再交给手机或云端，大幅降低了交互延迟与功耗。
3. 独立任务型终端：聚焦长时录音、同传转写及会议纪要等垂直场景，例如科大讯飞与韶音的产品。此外，OpenAI 与 Jony Ive 合作代号为“Sweet Pea”的硬件项目，据传也将打造搭载 2nm 定制芯片的 AI 交互耳机，旨在耳机本体实现本地模型推理。

芯片先行：端侧 SoC 算力竞赛开启

计算任务向耳机端迁移，使得传统仅负责蓝牙传输与编解码的音频主控 SoC 难以招架。芯片厂商纷纷转向“集成 NPU”或“外挂 AI 加速单元”两条技术路线：

• 恒玄 BES2800：采用 6nm FinFET 工艺，首发搭载于三星 Galaxy Buds3 系列。该芯片集成了多核 CPU、GPU、NPU、低功耗 Wi-Fi 与双模蓝牙，NPU 算力较上一代提升最高达 4 倍。
• 高通 Snapdragon S7 / S7 Pro：整合微功耗 AI 引擎与 XPAN 技术，支持高带宽 Wi-Fi 音频流传输与低时延端侧降噪算法。
• Google Tensor A1：为 Pixel Buds Pro 2 打造的专用芯片，能够以每秒约 300 万次的频率分析环境声，专为配合 Gemini 大模型而设计。
• 存算一体与 RISC-V 创新：物奇微电子的 WQ7036AX 凭借“RISC-V + DSP”架构打入华为和科大讯飞供应链；知存科技与安可研发的 Thus A1 存算一体芯片，理论算力达 5G FLOPS，实现更低功耗下的算力跃升。

存储跃升：容量与集成度双重考验

存储构成了 AI 耳机的另一道关键门槛。传统 TWS 耳机单耳通常仅配备 32Mbit 或 64Mbit NOR Flash，而主打本地算法与大模型交互的 AI 耳机正全面转向 128Mbit、256Mbit 甚至 512Mbit 规格，单机存储价值量普遍增长 3 至 5 倍。

普冉半导体、恒烁半导体均已推出面向穿戴设备的低电压、大容量 NOR Flash 产品；针对高带宽低延迟的模型权重缓存需求，紫光国芯、AP Memory 及华邦电积极布局 PSRAM 方案。此外，佰维存储推出合封 eMMC 与 LPDDR4X 的 ePOP 方案，将存储芯片尺寸压缩至指甲盖大小，为未来承载更复杂本地 Agent 的耳机形态预留了硬件空间。

视觉与空间：全感知耳机拉开序幕

除听觉交互外，部分厂商已尝试在耳机上加入微型摄像头，试图打通第一人称视角的图像与环境理解。深圳睿宝智能推出的 MusicCam 与光帆科技的 Lightwear 均尝试通过耳机摄像头完成环境信息采集。为匹配耳机柄极其狭窄的空间，北京君正推出了面积仅 11mm² 的 CW020 系列超微型 ISP 方案，采用无需外挂 DDR 的架构，在极低功耗下支撑起耳边视觉感知。

IDC 数据显示，2025 年中国真无线耳机与开放式耳机出货量分别达 7721 万台和 2996 万台，保持稳健增长态势。尽管 AI 耳机的终极形态尚未定型，但从主控 SoC、存储阵列到微型视觉传感器的全链路升级，已经让耳机成为消费级 AI 硬件中最具确定性的创新高地。