阶跃终端携手高通在进博会展示大模型原生智能体手机 STEPX Neo。该机依托端侧高通骁龙算力与阶跃模型深度协同,打通了消费、剪辑与出行等跨应用智能体场景,并带来终端原生开发工具 Step Studio。
在第九届中国国际进口博览会(进博会)上,阶跃终端旗下首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo 亮相高通展台,集中展示了多项生态落地场景,以及终端原生开发工具 Step Studio 与开发者共创成果。

STEPX Neo 融合了阶跃终端的前沿 AI 算法能力与高通骁龙在终端侧 AI 计算上的硬件优势,通过“模型、软件、硬件”三位一体的协同设计,探索下一代人机交互范式。
在展台现场,官方演示了基于个人 AI 智能体“阶跃 Amoo”的典型日常应用:

除了消费级功能体验,现场还展示了智能体终端原生开发工具 Step Studio。该工具旨在降低开发者在端侧部署与调试 AI 智能体的门槛,加速智能体生态从模型层向终端软硬件协同演进。
阶跃终端表示,未来将继续与高通及第三方生态伙伴保持紧密合作,推动芯片硬件、大模型能力与垂直应用服务的深度整合,探索更加贴近日常生活的个性化智能体硬件形态。
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