西门子首推人形机器人全流程方案，开放具身智能进厂场景

在第26届中国国际工业博览会（工博会）上，西门子集中展示了其软硬协同的工业全栈能力。通过工业软件、自动化硬件、工业数据与AI及行业知识的深度融合，西门子打通了从设计仿真、工程实施到现场运营的全流程链路。

随着工业AI加速向物理世界渗透，软硬一体与虚实贯通正成为推动AI在生产现场落地的核心支柱。本届展会上，西门子带来了升级版“钻耀之心3.0”、20余款新品，并首次推出了覆盖人形机器人全生命周期的端到端解决方案。

首次展出人形机器人端到端方案，具身智能加速“进厂”

人形机器人是西门子本届展示的重头戏。西门子首次完整呈现了面向人形机器人的端到端解决方案，链路覆盖机器人本体设计、工艺仿真、虚拟调试、核心零部件加工、整机总装以及工业现场作业。

在展台现场，西门子演示了实体数控机床与轮式人形机器人的实时联动，还原了“机器人上下料”真实作业：

• 自主协同：在统一调度系统指引下，机器人本体完成自主导航移动。
• 精密作业：借助机械臂与灵巧手，机器人实现工件的精准抓取、模拟上料与返回放料。
• 柔性适配：实现机器人本体、调度系统、通信链路与机床设备的高度协同，能够满足多品种、小批量的柔性生产需求，可应用于汽车质检、零部件装配和物流搬运等场景。

为进一步加快物理AI落地，西门子宣布开放6类具身智能“进厂”场景，联合行业生态探索具身智能在柔性上下料、灵活包装、智能拆码垛等长流程、复杂任务中的实际应用。

聚焦算力与高端制造，赋能高增长工业场景

除了机器人领域，西门子还针对数据中心、电子半导体及零碳工厂等高增长赛道展示了场景化落地方案：

• 数据中心：展示数据中心 5.0+ 全生命周期架构，实时分析调节冷量需求与风液散热比例，应对全球AI算力激增带来的高能耗与散热挑战。
• 电子与半导体：推出赋能光模块装配的AI辅助编程方案，通过标准化与数字化融合，将项目交付周期缩短约50%。
• 零碳工厂：打通“源网荷储”全能源链条，协同能碳管理、智能配电与自主楼宇系统，提升园区综合能效。

软硬件全栈协同，贯通工业全生命周期

全新升级的“钻耀之心3.0”覆盖了现场层、控制层、操作层、管理层到云端的工业五层架构。方案深度整合了 Intelligence Center X 与 Teamcenter 等核心工业软件，确保工业数据在研发、生产与运维各环节顺畅流转。

在设计仿真阶段，Designcenter AI、Simcenter AI 和 Teamcenter AI 支持在虚拟环境中完成产线高精度模拟与验证；在工程制造环节，SIMATIC T-CPU 结合磁悬浮输送系统，实现了物料的高速无接触流转与机械手精准抓取，已在洁净药剂灌装产线落地；在运营维护端，DRIVETRAIN Analyser 与 DCMA 等数字化系统则负责实时健康诊断与故障预判，显著降低非计划停机风险。

西门子方面表示，在工业场景释放AI真正价值的关键，在于推动算法与自动化硬件、工业数据及行业知识高效融合。未来西门子将继续依托开放生态，以数实融合推动工业智能化转型。