imec CEO呼吁欧盟自建AI芯片设计能力

比利时研究机构 imec——欧洲领先的芯片研究实验室——新任CEO Patrick Vandenameele 周二发出警告：欧洲必须培养自己的AI芯片设计公司，否则将面临进一步落后于美国和中国的风险。此时，布鲁塞尔正在筹备下一版半导体战略方案。

imec与ASML加强半导体研究与可持续发展合作

Vandenameele 在安特卫普接受路透社采访时表示：“如果我们抓不住未来的‘英伟达们’，如果我们欧洲一个都拉不到，那将是个大问题。”

欧盟委员会将于5月27日提交《芯片法案2.0》提案，作为更广泛的“技术主权”一揽子计划的一部分。2023年启动的原始《芯片法案》耗资430亿欧元（约500亿美元），虽有助于稳定欧洲半导体产业，但未能实现到2030年将欧洲在全球芯片市场份额翻倍至20%的目标。

立足设备与设计优势

Vandenameele 认为，欧洲的未来竞争力不在于芯片制造，而在于发挥现有的设备与设计优势。他特别指出ASML、ASM International、BESI 和 EV Group 等公司是欧洲最强大的资产。

对于先进制造，Vandenameele 表示最实际的路径是鼓励台湾台积电扩建其位于德累斯顿的工厂（目前在建），升级至更先进的制程节点。

欧洲打造芯片设计能力的努力已开始获得动力。西门子本月早些时候成为首家与欧洲芯片联合体签署战略框架协议的软件供应商，通过欧洲芯片设计平台，获准参与者可按预先设定的价格和条款使用西门子EDA工具。

这笔交易标志着在创建共享基础设施方面迈出了具体一步，有望降低欧洲芯片初创公司的准入门槛——这正是 Vandenameele 在委员会敲定提案之际所倡导的生态支持。

对于先进制造，Vandenameele 表示最实际的路径是鼓励台湾台积电扩建其位于德累斯顿的工厂（目前在建），升级至更先进的制程节点。