华为将发布昇腾960芯片，对标英伟达加速算力破局

华为将在上海举行的全联接大会上正式发布下一代 AI 芯片昇腾 960（Ascend 960）。这标志着华为在 AI 半导体领域向英伟达发起新一轮全面挑战。

封锁之下的算力迭代路线

昇腾 960 预计将于 2027 年正式投入商用。该芯片是华为三年算力路线图的关键节点，承接现有的昇腾 950 系列，下一代昇腾 970 则计划于 2028 年推出。华为规划让每一代芯片的算力相比前代实现翻倍。

华为监事会主席郭平此前在内部表示，AI 是华为面临的「最大历史机遇」，公司的目标是将自身计算基础设施打造成中国版的英伟达。郭平指出，华为正借鉴苹果在处理器设计上的思路，通过「架构重构与软硬件协同优化」来持续缩小技术差距。

目前，美国出口管制仍在限制华为获取来自 SK 海力士、三星电子和美光的高级 AI 内存芯片。与此同时，英伟达最顶级的 Blackwell 架构芯片也无法通过正规渠道进入国内市场。

依托系统级创新缩小差距

尽管华为发展迅速，其单芯片性能与英伟达旗舰产品仍存在客观代差。国内前沿 AI 实验室如 DeepSeek（深度求索）在核心模型预训练上依旧依赖英伟达硬件，国内半导体则主要用于推理任务。不过，DeepSeek 正在内蒙古在建的数据中心规划部署至少 16 万颗华为昇腾 950DT 芯片。

针对单点工艺受限的问题，华为选择从系统工程层面寻找突围路径：

• 推出 LogicFolding 架构技术，提升计算效率。
• 采用 SuperPod 超级集群架构，依托自主研发的 UnifiedBus 网络互联协议，可将最多 10 万颗昇腾芯片连接至单一算力集群。

摩根士丹利分析师 Charlie Chan 在报告中分析称，华为通过多芯片整合（Multi-die）、先进封装、机柜级系统架构、光网络通信以及软硬件联合调优，正在实质性缩小与国际顶尖水平的综合性能差距。

押注智能体生态：2035 愿景

与此同时，华为发布了《智能世界 2035》报告。报告预测，到 2035 年，自主 AI 智能体（Agent）将占据全球 90% 以上的 AI Token 数据流量，全球运行的智能体数量可能突破 9000 亿个。

华为在报告中呼吁大幅扩充算力供给并建立新型安全防御体系，同时保持全力推动 AI 发展的技术姿态，这一激进推进的态度与部分海外研究者对自主智能体失控风险的审慎担忧形成了鲜明对比。