阿里发布最强自研AI芯片，计划训练十万亿参数大模型

阿里巴巴在年度云栖大会上全面展现了在人工智能领域的庞大布局。阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭宣布，公司计划训练参数规模高达 5 万亿至 10 万亿的大语言模型，并正式推出号称“国内最强”的全新自研 AI 加速芯片。

自研芯片与超大模型同步亮相

吴泳铭在大会上公布了涵盖模型、芯片及数据中心基础设施的完整战略路线。

本次硬件更新的核心是阿里巴巴旗下平头哥芯片部门打造的全新 AI 加速器——真武 V900（Zhenwu V900）。官方数据显示，该芯片的综合性能达到上一代产品的 3 倍。在扩展性方面，真武 V900 最多可组建达 50 万张芯片的大规模集群，专门用于承载超大规模前沿模型的训练任务。

在美国对华出口管制收紧、国内先进制程芯片获取受阻的背景下，真武 V900 的推出让阿里巴巴在算力市场直接对标英伟达（Nvidia）。

万亿级基建配套推进

伴随自研芯片与大模型的规划，阿里巴巴同时公布了长远的数据中心扩容目标：到 2032 年，阿里云全球数据中心总容量将突破 20 吉瓦（GW）。这一长线投资旨在为下一代 AI 算力需求储备充足的物理基础设施。

追赶全球顶尖阵营

当前，中国科技企业正在全力拉近与全球领先团队的差距。5 万亿到 10 万亿参数的设计目标，已远超目前已知的主流公开模型规格。尽管具体的推进时间表与工程落地效果仍待观察，但阿里巴巴此番明确表态，展现了其扎根底层算力与前沿架构、摆脱对外部供应链依赖的决心。