Intel 18A-P 制程如期进入风险生产

Intel 在夏威夷举行的 2026 VLSI 研讨会上宣布，其 18A-P 制程节点已如期进入风险生产阶段。这标志着这家芯片制造商在重建代工业务、吸引外部客户方面迈出了关键一步。

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更快、更省电的芯片节点

18A-P 是 Intel 18A 系列的首个性能增强版，采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术。据 Intel 称，与标准 18A 相比，该节点在同功率下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。

Intel 还推出了 Power Boost，这是一种双触点、低电阻晶体管选项，旨在增加驱动电流并实现更高的工作频率。公司报告称，通过材料和设计创新，热阻改进了 20% 至 40%，通孔电阻降低了 10% 至 30%。该节点完全兼容 Intel 18A 设计规则，允许客户复用现有IP和设计流程。

争夺外部代工客户

这一里程碑正值 Intel 为代工业务争取主要芯片设计公司订单的关键时期。CEO 陈立武在 5 月表示，Intel 预计 2026 年下半年将获得多家代工客户的承诺。

最受关注的潜在交易涉及苹果。据《华尔街日报》5 月报道，苹果和 Intel 已达成初步协议，Intel 将使用 18A 制程系列为苹果设备制造部分芯片。分析师郭明錤预测，苹果可能将 Intel 代工用于入门级 M 系列芯片，出货可能从 2027 年开始。

长期研发方向

除 18A-P 外，Intel 还在研讨会上展示了面向未来缩放的技术研究，包括：

采用垂直堆叠器件的单片 CFET 反相器，栅极间距 45nm
300mm 氮化镓功率器件与硅逻辑集成
采用空气间隙集成的减钌互连，与铜相比电容降低约 35%

以上技术均处于研究阶段，尚未商业化。