TrendForce：2025年第一季全球晶圆代工产业营收364亿美元 季减约5.4%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。

展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。

观察第一季各晶圆代工业者营收情况，TSMC（台积电）以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。

第二名的Samsung Foundry（三星）因国际形势以及其客户组成关系影响，获得中国消费补贴的红利有限，第二季营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。

SMIC（中芯国际）受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。

UMC（联电）排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。

GlobalFoundries（格芯）的客户主要经营中国以外市场，因此其第一季未受惠于中国补贴刺激，加乘淡季因素，晶圆出货与ASP皆下滑，营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。

客户提前备货推升产能利用率，Vanguard排名跻身全球第七

HuaHong Group（华虹集团）第一季营收排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献营收，以及透过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水平大致与前季相同；但合并HLMC等事业后，集团营收季减3%，为10.1亿美元。

Vanguard（世界先进）第一季得益于客户提前备货，产能利用率优于以往淡季的表现，虽然ASP因低价产品出货比重增加而下滑，营收仍季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。

退居第八名的Tower（高塔半导体），明显受到季节性因素冲击，且未收获中国补贴效应红利，第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。

Nexchip（合肥晶合）第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。

PSMC（力积电）第一季同样受惠于中国补贴政策催化的消费性急单，尽管Memory代工投片动能稍弱，整体产能利用率持平前一季，营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。