近日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿美元以上，同比增长14.6%创纪录。
据悉，以上增长主要原因来自于中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。
从排名来看，台积电营收同比增长18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头，接近第二名三星的10倍。
三星第二季度营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯国际受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，第二季营收同比减少1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。
第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。
GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收同比增长6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。
值得一提的是，在中国市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%。
合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。
此外，世界先进、高塔、合肥晶合、力积电跻身前十。
自 快科技
