近日，英特尔下一代Panther Lake处理器在早期测试中展现出显著的性能飞跃，预计将于2026年初正式发布。据泄露的基准测试数据显示，这款处理器，特别是Core Ultra X7 358H型号，在华硕ROG Zephyrus G14笔记本电脑上的测试表现，充分彰显了英特尔首批采用先进18A制造工艺的消费级芯片的巨大潜力。
这些测试亮点集中在以下两个方面：
- Xe3图形架构带来了显著的性能提升；
- 英特尔的18A工艺制造达到了重要的里程碑。
Xe3图形架构带来显著提升
泄露的Geekbench结果揭示，英特尔全新的Xe3集成显卡在OpenCL测试中取得了51,000至53,000分的好成绩。这相比于上一代Arrow Lake-H的Arc 140T集成显卡，性能提升了大约25%。值得注意的是，Panther Lake集成显卡的性能表现大致与英伟达（Nvidia）的笔记本电脑版GeForce RTX 3050持平，甚至超越了英特尔自家的独立显卡Arc A550M。
根据基准测试追踪数据，随着测试人员反复运行，基准分数也在缓慢上升；在OpenCL测试中，最高得分达到了52,946分。Core Ultra X7 358H搭载了完整的12核Xe3 GPU配置，拥有96个计算单元，并可共享高达16GB的内存。
英特尔18A工艺的制造里程碑
英特尔已在2025年10月正式公布了Panther Lake的架构细节，标志着其18A制造工艺首次应用于消费级产品。18A节点代表了英特尔在美国本土开发和制造的最先进半导体工艺，采用了创新的RibbonFET晶体管架构和PowerVia背面供电技术。
Panther Lake处理器的生产已在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂启动。首批SKU预计在2025年底前发货，并计划于2026年1月开始全面投放市场。这一时间表彰显了英特尔将先进芯片制造带回美国本土的承诺，这是其总额达1000亿美元国内投资计划的重要组成部分。
英特尔公司宣称，与上一代Lunar Lake相比，Panther Lake的CPU性能提升超过50%；与Arrow Lake-H处理器相比，其能效比（每瓦性能）提升了40%。旗舰级Core Ultra X9 388H的早期3DMark TimeSpy测试结果显示，其得分高达6,300点，而Lunar Lake的相应得分约为4,000点。
