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APEC峰会:美台共探芯片供应链,台湾半导体地位再获关注

NEXTECH
Last updated: 2025年11月2日 下午12:36
By NEXTECH
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在韩国举行的亚洲太平洋经济合作组织(APEC)峰会上,一场重要的会晤聚焦了全球至关重要的半导体产业。台湾的APEC代表林信义与美国财政部长斯科特·贝森(Scott Bessent)进行了长达40分钟的会谈。此次会议的核心议题是加强半导体供应链的韧性以及在持续的贸易紧张局势下深化技术合作。

这场在庆州举行的会晤,再次凸显了台湾在全球芯片生产中的关键地位。在两国应对复杂贸易谈判之际,贝森部长对台湾如何发展其在半导体行业的领先地位表现出浓厚兴趣,据林信义代表透露。

美国财长关注台湾芯片产业成功经验

林信义代表向记者表示,贝森部长对台湾高科技半导体产业集群的建设历程、发展轨迹及其背后的历史渊源“非常着迷,并怀有浓厚兴趣”。贝森部长对此番介绍全神贯注地倾听。

据林信义代表描述,此次会谈内容“非常广泛”,涵盖了技术合作、供应链安全等诸多议题。林信义作为前经济部长,现任台湾出席此次峰会的特使,他指出,对话的重点在于构建安全可靠的供应链,并深化美台两个经济体之间的技术协作。

贸易紧张局势依然存在

尽管高层对话持续进行,美台之间的贸易紧张局势仍未完全缓解。目前,除半导体产品外,台湾对美国的出口面临20%的关税,台北方面一直在与华盛顿进行谈判,以期降低这一税率。值得注意的是,去年台湾对美国的贸易逆差达到了739亿美元,已超过日本的685亿美元和韩国的660亿美元。

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本周早些时候,台湾在单独的贸易谈判中报告了进展,台湾首席贸易谈判代表杨珍妮与美国副贸易代表里克·斯威策(Rick Switzer)之间的技术磋商被形容为“基本敲定”。然而,对于美国提出将半导体生产进行50-50对半分的提议,台湾方面已明确予以拒绝。

APEC峰会的更广泛背景

美国总统特朗普在峰会正式开始前与中国国家主席习近平会晤后离开了韩国,因此由贝森部长率领美国代表团出席此次峰会。林信义代表在峰会期间还与日本首相高市早苗进行了会晤,高市早苗在社交媒体上发布了两人会面的照片。

此次会晤进一步强调了台湾在全球技术供应链中的战略重要性,尤其因为台湾是台积电(TSMC)的所在地,而台积电生产了全球一半以上的半导体产品。APEC仍然是少数几个台湾能够参与的国际论坛之一,其以“中华台北”的名义参与,以避免与北京产生政治摩擦。

TAGGED:APEC峰会台湾半导体美台合作芯片供应链贸易关系
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