第叁范式发布国内首款GPU原生电磁仿真软件

9 月 16 日，第叁范式（宁波）科技发布 M3EM Studio 2026 R2，称其为国内首款 GPU 原生跨尺度系统级电磁仿真软件，面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等场景，定位是把电磁仿真从"设计完成后的评估环节"提前到设计最前端。创始人、CEO 何毅表示："只有仿真结果与实测数据对得上，仿真才有资格从设计完成后的评估环节，走到设计的最前端。"

跨尺度网格与GPU加速

真实产品往往同时包含微米级互连、厘米级基板、分米乃至米级整机，按最细结构统一剖分会导致网格膨胀、模型"仿不动"，用整机尺度粗网格又会抹平关键结构、导致"算不准"。M3EM Studio 用自研多尺度网格剖分算法保留精细网格，用自研共形几何增强（ACE）技术抑制曲面和斜面结构的阶梯误差，再由 GPU 原生加速架构为亿级以上模型提供并行算力。

官方数据显示，GPU 原生加速使亿级网格整机模型求解从数天压缩至数小时，参数扫描从"算不起"变为常规操作；软件最高支持数十亿级网格规模求解，已在客户项目中完成亿级网格整机级验证。软件支持同步、异步场路协同仿真，可在设计阶段复现横跨电磁场与电路的 ESD、RE 等系统级电磁兼容问题；基于 Python 接口的 MCP 服务，让工程师可用自然语言完成建模到报告导出的全流程。

真实项目验证数据

第叁范式将软件放进客户真实产品模型，与国际主流商业软件及部分实测数据交叉校验。先进封装场景中，14 层高密度封装基板仿真采用 4000 万以上网格、最小网格尺寸 8 微米，S 参数与对标软件结果一致；5G 智能手机整机仿真需处理 100 多种材料、6000 多个结构组件，5000 万以上网格规模下的天线指标与国际主流商业软件高度吻合。

智能汽车场景中，软件完成了亿级网格规模整车级天线仿真，多卡 GPU 并行求解解析了天线在金属车身屏蔽、腔体谐振、多天线互扰环境中的表现。第叁范式称，依托场路协同仿真能力，已帮助客户识别并解决 ESD 抗扰与 RE 超标风险，避免认证阶段返工。