三星2nm芯片接近量产，与多家AI客户合作在即

技术2026年5月1日· 原作者：AccessPath 研究院· 3 分钟阅读0 阅读

三星电子在2026年第一季度财报电话会议上披露，正就2纳米晶圆代工与多家AI及HPC客户深入谈判，计划下半年量产。公司同期发布创纪录季度业绩，营收达133.9万亿韩元，并宣布今年研发和资本支出将超110万亿韩元。

三星电子在周三举行的2026年第一季度财报电话会议上宣布，公司正就2纳米晶圆代工制程与多家AI及高性能计算客户展开深入谈判，并计划于今年下半年启动量产。

此次披露恰逢这家韩国科技巨头公布创纪录的季度业绩——营收达133.9万亿韩元（约合980亿美元），营业利润达57.2万亿韩元，增长主要由AI存储芯片的旺盛需求拉动。

铸造厂雄心初显端倪

"我们正积极与多家主要AI及HPC客户展开2nm合作洽谈，并将在不久的将来与部分客户呈现切实成果，"三星晶圆代工战略营销执行副总裁Marco Chisari在业绩电话会议上表示，此言论援引自《首尔经济日报》。sedaily

三星2nm制程采用全环绕栅极（Gate-All-Around）晶体管技术，有别于旧款芯片节点所采用的FinFET架构。据集邦科技（TrendForce）数据，三星第二代2nm节点（代号SF2P）相较第一代2nm制程，性能提升12%，能效改善25%。三星已于2025年底率先以Exynos 2600移动处理器实现第一代2nm芯片的量产。

三星正向潜在客户主推"一站式"方案，将晶圆代工服务与其存储器及先进封装能力整合打包。Chisari表示："随着AI数据中心需求持续攀升，存储器供应持续偏紧，客户对于以一站式方式同步锁定存储器与晶圆代工产能的需求正日益明朗。"sedaily

与台积电的竞争

三星的积极布局恰逢台积电先进制程产能大部分已被高优先级客户预订，这为替代方案的出现创造了机会。今年早些时候的行业报告显示，三星在其SF2P制程上实现了70%的良率里程碑，正逐步接近稳定量产所需的门槛。然而，更近期的评估则描绘出一幅不那么乐观的图景——部分报告显示，三星2纳米制程的良率仍在50%左右徘徊。

与此同时，三星也在扩大其制造版图。据悉，其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆制造厂已完成约90%的建设，计划于2026年底前正式投入运营。此外，该公司还宣布将在越南投资40亿美元，新建一座半导体封装与测试工厂。