征程出货破1500万颗，地平线押注开源计算平台

地平线第1500万颗征程芯片，正式落子一汽-大众ID. AURA T6。

从早期的征程2、征程3，到征程5和征程6，地平线完成了国产智驾芯片从切入供应链到突破千万级量产的跨越。地平线创始人余凯透露，芯片从500万颗增至1000万颗历时约15个月，而从1000万颗攀升至1500万颗已缩短到约12个月。目前，每天约有800万辆搭载征程芯片的汽车行驶在道路上，累计定点车型接近500款。

规模被验证后，真正的挑战才刚开始：智驾行业日趋成熟，地平线下一步要走向何方？

规模之后，竞争步入深水区

地平线此前的成长路径清晰：从相对低算力的ADAS芯片切入，逐步向中大算力市场延伸，余凯将其称为“农村包围城市”。

在自主品牌基础ADAS市场，地平线已建立起明显的规模优势。但在更关键的城区NOA领域，激战正酣。余凯表示，地平线去年在大算力城区NOA市场位列第三，今年已升至第二，接下来的目标是继续向前突破。

基础ADAS功能日趋同质化，高阶辅助驾驶才是决胜盘。进入该阶段后，单纯比拼芯片算力参数已难以拉开差距，车企更看重系统的工程化交付能力、整体稳定性和综合成本。余凯判断，智能驾驶行业已进入收敛期，无论是自研车企还是第三方科技公司，牌桌上的玩家只会越来越少。

量产下限决定了供应商在成熟汽车工业中的立足之本。以ID. AURA T6为例，该车智驾系统由大众与地平线的合资公司酷睿程主导开发，双方深度协同，经历61座城市、超45万公里路测，以及严苛的整车验证流程。

押注“Arm+Android”模式，破解车企自研博弈

比出货数字更重要的，是地平线商业模式的演进。余凯将地平线的业务形态划分为两种：

一种是传统的“Wintel模式”，即直接向车企打包提供芯片和配套软件，现有的1500万颗出货大多基于此。

另一种则是地平线重点押注的“Arm+Android”模式。在该模式下，地平线向车企开放底层芯片与软件IP授权，车企则能保留顶层算法、系统软件及产品定义的自主权。

这种合作形态切中了车企对“灵魂”掌控权的敏感神经。对大多数车企而言，从硬件底层全栈自研成本高企、效率低下；但头部车企又难以接受完全黑盒的交钥匙方案。“Arm+Android”提供了一个折中选项——车企专注于上层应用与差异化体验，供应商提供标准化的底层计算与工具链支持。

余凯认为，产业成熟后分工将是必然趋势：“未来约80%的车企会主要依赖供应商，仅有极少数顶尖车企会坚持垂直全栈自研。”

争夺底层平台定义权

如今的地平线，目标已经超越纯粹的芯片出货数字，转向定义行业计算平台的底层标准。

余凯将未来版图划分为由芯片软件直接销售构成的“直接市场份额”，以及由IP授权带来的“扩展市场份额”。二者结合，才是争夺汽车时代底层平台主导权的关键。

目前，地平线约95%的出货通过生态合作伙伴完成，公司正逐步摆脱繁重的定制化工程交付，转向更具规模效应的底层IP授权。

然而在高阶智驾腹地，英伟达等老牌芯片巨头壁垒森严，华为等全栈玩家步步紧逼，车企内部的自研力量同样不容小觑。跑通千万级量产只是拿到入场券，这套开放的“Arm+Android”模式能否成为行业通用的底层底座，仍需市场进一步检验。