台积电CEO：竞争对手十年内追上是做梦

台湾积体电路制造公司（TSMC）已进入2纳米芯片的全面量产阶段，巩固了其作为全球唯一大规模生产这一先进等级芯片的制造商地位。在周四于新竹举行的年度股东大会上，CEO魏哲家打消了竞争对手追赶的预期，告诉股东那些认为能在十年内缩小差距的对手是在“做梦”。

台积电董事长对增长前景乐观，股价飙升超150%
台积电开始量产尖端2nm芯片
台积电预计2028年前2nm产能年均增长70%

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AI驱动创纪录增长

魏哲家告诉股东，台积电在2025年交出了创纪录的成绩单：合并营收达新台币3.81万亿元（约合1209.8亿美元），同比增长31.6%；稀释每股收益增长46.4%至新台币66.25元。他将这一表现归功于AI应用扩展，并表示公司将继续投资先进技术以满足客户需求。

魏哲家表示，2026年资本支出预计将达到台积电此前预测范围（520亿至560亿美元）的上限附近，并补充说他看不到任何需要放缓支出的信号。台积电的2nm生产于2025年第四季度在新竹Fab 20和高雄Fab 22正式启动，目前正在快速爬坡。资深副总裁Cliff表示，今年将有五座工厂生产2nm芯片，台积电预计2026至2028年间2nm产能将以每年70%的复合增长率增长。

竞争对手望尘莫及

台积电的技术领先优势似乎越来越难以撼动。魏哲家淡化了关于英特尔和三星电子的担忧，称台积电从不缺少竞争对手，将通过技术领先和客户信任持续超越它们。三星已开始生产自己的2nm芯片，但据报道良率在50%-60%之间，落后于台积电约70%的水平。

行业分析师估计，台积电相比最接近的竞争对手拥有三到五年的制造领先优势。报道称，台积电2026年的2nm产能已全部被预订，苹果、高通和联发科是首批采用该节点的客户。到2026年底，月产量可能达到14万片，仅用一年时间就接近其3nm工艺的峰值产能。

当被问及埃隆·马斯克计划建造大型芯片工厂的报道时，魏哲家简短回应：“祝他好运。”