英特尔CEO立下十倍回报目标

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）近日在《No Priors》播客中阐述了长期愿景，目标是"在未来5到10年内实现十倍回报"。该采访发布之时，恰逢英特尔股价因特朗普总统宣布苹果同意与英特尔合作设计美国本土芯片而创下历史新高。

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先进封装与新材料

在播客对话中，陈立武提出了超越单纯制程微缩的战略。他承认，随着英特尔从18A节点（已进入1.4纳米水平）向规划的1纳米和0.7纳米工艺推进，道路"变得愈发昂贵且具有挑战性"。这一现实促使公司在材料和封装领域寻求突破。

陈立武将英特尔下一代嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）视为关键技术，并表示必须"确保其在大规模生产中达到客户要求的良率"。公司还在推进玻璃基板技术，今年年初在日本NEPCON展上展示了集成EMIB的厚芯玻璃基板，其硅面积约为传统封装的两倍。陈立武透露，英特尔投资了氮化镓、碳化硅、磷化铟以及一家合成金刚石晶圆初创公司，认为金刚石在芯片散热方面前景广阔。

Terafab合作

陈立武还谈到英特尔在马斯克Terafab项目中的角色。该项目计划在得克萨斯州奥斯汀建设半导体园区，英特尔于4月宣布参与，承诺提供18A工艺和先进封装能力，目标是为AI和机器人应用每年生产一太瓦计算能力。陈立武表示，合作源于双方对半导体基础设施未能跟上人工智能需求的共识。

英特尔已表示将与特斯拉、SpaceX和xAI合作，陈立武的幕僚长兼首席技术官Pushkar Ranade负责对接。分析师Pat Moorhead认为，马斯克初期将主要依赖英特尔提供先进封装服务。

2030年之后的道路

陈立武承认，英特尔"还有很长的路要走"，公司全部潜力预计要在2030年后才能释放。英特尔18A工艺本月已进入风险生产阶段，预计2027年良率达到行业标准水平。CEO计划在6月底前完成领导团队组建，包括最近任命前SK海力士CEO李锡熙担任英特尔代工业务执行副总裁，以推动先进封装产能。