壁仞科技中期营收增近20倍，亏损收窄逾七成

8月28日晚间，国产GPU厂商壁仞科技（06082.HK）发布2026年中期业绩。上半年，公司实现营业收入12.36亿元，同比增长约1997.6%；期内亏损收窄至3.77亿元，同比减亏76.4%；经调整亏损（非国际财务报告准则计量）为3.37亿元，同比减亏38.9%。

智能体（Agentic）应用加速落地，Token消耗量指数级增长，壁仞科技由此进入高速发展通道，上半年营收已超越去年全年。壁砺系列产品销售持续扩大，多个标杆项目落地：公司与上海仪电、曦智科技、中兴通讯联合发布商用版“光跃”光互连光交换GPU超节点，已完成数千卡规模部署，实测典型混合专家（MoE）模型端到端训练性能提升超30%；在智算中心领域，公司与合作伙伴打造京津冀标杆国产算力集群，为工业制造、航空航天等行业提供算力支撑。大语言模型推理、智能驾驶、具身智能、多模态等场景已实现规模化部署；多家垂直大模型企业使用壁砺千卡集群完成多模态模型预训练和强化学习，精度与国际产品对齐，训练速度显著提升。

客户结构也趋于多元。公司客户已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及AI解决方案、制造、能源、金融科技、教育等行业。互联网和云厂商对算力的技术门槛和规模要求极高，壁仞科技已完成供应商引入认证并开始批量交付，为持续放量打开了空间。

经营质量同步改善。上半年公司毛利达5.27亿元，同比增长2708.5%；受云端训练产品收入提升带动，毛利率升至42.7%，同比增加1080个基点。7月8日，公司完成H股配售，发行1.53亿股，募集净额约70.4亿港元，将进一步强化战略采购和供应链能力。截至6月30日，存货余额12.15亿元，较2025年末增长28.1%；存货与服务相关预付款项15.34亿元，较2025年末增长230.0%，为应对下游旺盛需求提供了保障。

研发投入持续加码。上半年研发开支8.04亿元，同比增长40.7%；近三年半累计投入39.93亿元。下一代产品系列基于自研指令集、计算核心与Chiplet架构，在架构、算力、内存容量与带宽、互连能力上全面升级，支持FP8/FP4低精度计算。自研BLink 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展，原生集成超节点能力。公司由此构建了16卡标准服务器、128卡高密整机柜、1024卡分布式解耦架构（NPO光互连）三级超节点产品矩阵，并在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间发布新一代NPO光互连超节点方案，率先完成从电互连到NPO的技术演进。未来还将加大先进封装、3DIC、光互连超节点等前沿方向投入。

软件生态方面，BIRENSUPA软件栈覆盖全面、框架兼容性良好，用于释放壁砺系列算力潜能。自研全栈多智能体平台SUPACODE，通过自动化模型分析、智能算子调优、通信优化与智能运维，以Agent模式缩短新模型适配与调优周期。截至报告期末，公司已完成DeepSeek-V4、智谱GLM-5、Qwen3.6、Kimi K2.6等旗舰模型的Day 0级适配，累计支持近30款国产大模型。此外，公司牵头的跨厂商异构混训国家标准已进入批准发布流程，异构混推国家标准也在推进中，旨在推动国产算力生态互通。

知识产权方面，截至6月30日，公司累计申请专利1917项，其中发明专利1823项；累计获得授权专利1006项，其中发明专利927项。壁仞科技认为，软硬件全栈能力决定算力效率与成本，超节点与光互连打开算力规模化上限，量产交付能力决定与客户的深度绑定。未来，公司将持续加大研发投入，深化与客户和生态伙伴的协同，为国产算力基础设施建设和全球AI产业发展提供支撑。

原文链接：雷锋网
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