AI需求引爆内存危机，中芯国际预警芯片短缺

全球半导体行业正在应对自疫情以来最严重的供应危机。人工智能（AI）数据中心的需求激增，将关键内存组件从消费电子产品转移，导致短缺加剧。中国最大的芯片代工厂商中芯国际本周警告，该行业已进入“危机模式”，制造商即使在其他组件可用的情况下，也难以完成设备组装。

中芯国际联席首席执行官赵海军周三对投资者表示，AI基础设施投资已引发内存供应链的结构性转变。“大家不敢在第一季度下太多订单，因为谁也不知道究竟能拿到多少存储芯片——能支撑多少手机、汽车或其他产品的生产，”赵海军在财报电话会议上说。

供需失衡已将内存价格推至前所未有的高度。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）在2月2日大幅上调了2026年第一季度的预测，预计传统DRAM合约价格将环比飙升90-95%，远高于此前55-60%的预估。NAND闪存价格预计将上涨55-60%，而企业级固态硬盘价格可能上涨53-58%，创下各品类季度涨幅的历史纪录。

价格螺旋式上涨源于内存制造商优先生产用于AI数据中心的高带宽内存（HBM），而非消费电子设备使用的传统芯片。三星电子、SK海力士和美光科技——这三家公司控制着全球90%以上的内存产能——其2026年的HBM产能基本已售罄，导致智能手机和PC制造商陷入供应紧张。

半导体供应紧张已从内存芯片扩展到服务器处理器领域。英特尔和AMD已通知中国客户供应严重受限，据路透社报道，英特尔警告称某些服务器CPU的交付时间可能延长至六个月。AMD则将某些产品的交货周期延长至8到10周。

CPU短缺导致英特尔服务器产品在中国的价格上涨超过10%，影响了该公司最大的市场——中国市场占其总收入的20%以上。第四代和第五代至强（Xeon）CPU尤为紧缺，英特尔在面对大量未完成订单积压的情况下限制了发货量。

预计这场危机将对中低端设备制造商造成最严重的打击，尤其是中国智能手机品牌和PC制造商。TrendForce指出，戴尔和联想计划在2026年初将价格上调最多20%，以抵消不断上涨的组件成本。根据Counterpoint Research的数据，今年全球先进智能手机芯片的出货量预计将下降7%。

赵海军将当前环境比作以往短缺周期中出现的“重复下单”行为。“如果一家航空公司的航班订满了，乘客会立即向另一家预订，这会使总预订量看起来被夸大，尽管实际需求并没有相应增长，”他解释道。

这位中芯国际负责人还警告称，AI基础设施建设的速度可能超过了实际需求。“企业希望在一两年内建成十年的数据中心容量。至于这些数据中心具体要做什么，还没有完全想清楚，”赵海军表示。