SK 海力士宣布向主要客户交付 12 层 HBM4E 内存样品,性能功耗比提升超 20%,股价随之创历史新高。公司还计划在纳斯达克二次上市,香港杠杆 ETF 规模激增 10 倍,显示市场对 AI 内存需求的高度热情。

韩国芯片制造商 SK 海力士周四股价大涨 6.51%,创下历史新高。此前公司宣布已向主要客户交付下一代 HBM4E 内存样品,进一步助推了持续一年的上涨行情,使其跻身全球市值最高的半导体公司之列。
SK 海力士周三表示,其 12 层 HBM4E 芯片每引脚最高速度达 16 Gbps,能效比上一代提升超过 20%。热性能相比 HBM4 提升 17%,在 AI 和高性能计算环境中运行更稳定。这一消息公布前几周,三星电子已于 5 月交付了首批 HBM4E 样品,下一代 AI 内存的商业化竞争日趋激烈。
6 月 18 日,SK 海力士股价收于 268.5 万韩元,盘中一度触及 273.8 万韩元。Yahoo Finance 数据显示,该股年初至今涨幅已超 300%,公司市值在 5 月底突破 1 万亿美元。
涨势推动韩国 KOSPI 指数当日上涨 2.3%,收于 9063.84 点,创历史新高;日本日经 225 指数也同步刷新纪录。外资成为主要推手,截至 6 月 17 日的五个交易日里,净买入 SK 海力士股票约 3.79 万亿韩元。
SK 海力士同时推进在纳斯达克二次上市的计划,将通过美国存托凭证(ADR)形式发行。路透社 6 月报道称,公司选择纳斯达克而非纽交所,上市时间可能早于预期的 8 月,最早在 7 月中旬。此次发行约占流通股的 2.5%,此前预计募资最高 140 亿美元,但分析师认为随着股价持续上涨,募资额可能更高。
在香港上市的 CSOP SK 海力士每日 2 倍杠杆 ETF(股票代码 7709)成为投资者热情的风向标。该基金自 2025 年 10 月推出以来,今年管理资产规模增长约 10 倍,日交易额突破 10 亿美元。彭博高级 ETF 分析师 Eric Balchunas 指出,该基金目前已占香港 ETF 总资产的约 8.5%。
作为英伟达等 AI 芯片制造商的高带宽内存(HBM)主要供应商,SK 海力士处于 AI 基础设施建设核心位置。公司计划在韩国和美国扩大产能,目标净现金头寸达到 100 万亿韩元。
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