2026湾芯展闭幕：15万人次观展，3000件芯片新品亮相

10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）落幕。本届展会展区面积近8万平方米，3天展期内累计接待专业观众超15.67万人次。来自20余个国家和地区的1000余家企业参展，集中发布了超3000件年度首发硬核科技新品，举办了40余场专业论坛。

贯通半导体全产业链，新增AI基础设施生态展

本届展会设立了晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，覆盖从研发设计、设备材料到晶圆制造、封测及终端系统应用的全流程。

ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）、北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华天科技等海内外半导体装备与材料领军企业悉数参展。

展会还新设了AIE AI基础设施产业生态展，依托大湾区在智能终端、汽车电子和低空经济领域的应用需求，打通“芯片-算力-应用”闭环。华为、深智城集团、启云方、成都华微、紫光同创等企业展示了最新的计算架构、智算基础设施、EDA工具及测试方案。

超3000件新品首发，设备与材料自主化提速

展会现场发布了多款代表国产半导体前沿进展的硬核设备与产品：

• 微电子装备：上海微电子展出新一代封装光刻机 SSD820、配套软件及位移测量干涉仪等核心分系统；拓荆科技推出 NF-300M 可流动碳膜（Flowable Carbon）沉积技术与装备；中微公司重点展示了 Primo XD-RIE 极高深宽比刻蚀设备与 Prefima Unicore AM 12英寸 ALD 钼设备。
• 功率半导体与材料：方正微电子推出面向车载 OBC、悬架电控的 SiC DIP32 功率模块；长飞先进面向车规主驱发布高性能 SiC MOSFET 芯片与 DeepXE 嵌入式 PCB 功率模块，并同步推出面向 AI 数据中心的单管与模块系列。
• 软件与系统设计：启云方发布了面向 AI 落地效能的 EDA 系统级电子设计工具链及智能体安全方案。

高规格产业对话，多项产学研合作落地

展会同期举办的湾区半导体大会汇集了毛军发、黄维、常瑞华、施毅等多位院士及150位学者，围绕材料器件、先进封装、制造工艺及后摩尔跨范式等专题展开70余场报告。

供需对接方面，展会组织华虹半导体、粤芯半导体、长江存储、长鑫存储等43家核心晶圆制造厂到场交流，开展近50场商务与供应链对接会，并达成多项签约合作：

• 深圳平湖实验室与20家产业链伙伴签约共建化合物半导体创新生态；
• CHIPX 联合天通股份、六芯光电依托国内首条光子芯片中试线，开放晶圆级制造与流片服务；
• 图灵量子与深圳智城算网等企业签约，联合打造粤港澳“量超智”异构算力平台；
• 硅芯科技联合华润微、华南理工大学等十余家产学研单位，发起设立大湾区 3D IC 先进封装创新中心。

展会主办方透露，2027年湾芯展将扩容至10万平方米，使用深圳会展中心全馆9个展厅。目前已有超过860家企业预订下届展位，预订面积超8万平方米。