上海合晶调整定增预案：砍掉补流，7亿元押注12英寸硅片

半导体硅片国产替代浪潮下，12英寸大硅片已成为核心竞争高地。作为国内半导体外延片赛道的主要供应商，上海合晶（688584.SH）近日披露了修订后的再融资计划。

根据上海合晶发布的《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》，公司取消了原计划中的补充流动资金安排，募资规模由不超过9亿元压缩至7亿元，募集资金将全额投入12英寸半导体大硅片产业化项目的设备及软件购置。

押注12英寸大硅片，产能瞄准CIS高端市场

根据规划，该扩产项目总投资为25.75亿元。项目全面建成后，将新增年产90万片12英寸抛光衬底片和72万片12英寸外延片的产能。其中，抛光衬底片全部自用用于外延片生产，不对外销售；12英寸外延片则面向市场销售，主攻CMOS图像传感器（CIS）和逻辑芯片等高端领域。

在投资结构上，设备与软件购置费约22.68亿元，占总投资的88.11%，具有典型的重资产半导体制造特征。

此前，上海合晶在IPO阶段的募投重点已集中于大尺寸硅片与外延技术研发。其中，“优质外延片研发及产业化项目”已于2026年10月结项，“低阻单晶成长及优质外延研发项目”则延期至2027年年中。

针对监管对两次募投项目关系的问询，上海合晶表示，IPO阶段主要侧重于工艺研发和产线技术验证，本次定增则是在技术成熟后推进规模化量产，以补齐12英寸“衬底-外延”完整制造链条。

从市场需求来看，全球CIS市场规模正在持续增长，预计到2029年将突破450亿美元。目前全球CIS市场仍由索尼和三星等海外巨头主导，国内晶圆制造对于本土高端外延片的需求缺口仍然明显。

上海合晶现有产能已出现结构性偏紧。2026年第三季度，其应用于AI数据中心等场景的12英寸功率器件外延片产能利用率已达到89.44%，但该部分产能无法直接切换至CIS模拟芯片生产。因此，扩建专用产线成为公司卡位高端供应链的必要举措。不过，该项目测算的所得税后财务内部收益率仅为5.91%，未来产能消化与良率爬坡仍需面对市场检验。

募资覆盖不足三成，七成缺口靠银团贷款

大额资本开支的另一面，是严峻的资金筹措压力。本次7亿元定增仅能覆盖项目总投资的约27%，剩余资金主要依赖银团贷款。

按照资金方案，国家开发银行河南省分行将牵头组建银团，提供合计18亿元的贷款，债务融资占比接近七成。按照3.1%的测算利率和3年建设期计算，仅建设期利息就达8091万元，后续每年的财务费用将直接侵蚀利润表。

财务数据显示，上海合晶2026年前三季度实现营业收入9.50亿元，同比下滑5.49%；归母净利润4889.59万元，同比下滑53.34%；扣非净利润降幅超70%。受周期和竞争影响，公司毛利率已由2023年的37.60%逐步回落至2026年上半年的26.58%。

尽管前三季度经营性现金流净额保持在3.28亿元，账面货币资金有7.29亿元，但在总规模超25亿元的重资产投资面前，自筹空间依然有限。

截至2026年三季度末，公司已有长期借款7.24亿元及近2亿元应付债券。随着18亿元银团贷款陆续落地，资产负债率将进一步抬升。公司在公告中明确提示，若半导体行业下行或下游需求不及预期，将面临项目收益无法覆盖贷款本息的潜在风险。